IoT Design NEWS 24 2021

Bild: Infineon Technologies AG

Neuer Vorstandsvorsitzender bei Infineon

Nov 29, 2021 | Newsarchiv

Jochen Hanebeck wird zum 1. April 2022 neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies.

Bild: Würth Elektronik eiSos GmbH & Co.KG

Würth Elektronik gründet Niederlassung in Korea

Nov 26, 2021 | Allgemein, Newsarchiv

Würth Elektronik gibt die Gründung der neuen Wurth Electronics Korea Ltd.

Bild: Syslogic GmbH

Embedded-System für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen

Nov 26, 2021 | Embedded Hardware, Neuheiten

Syslogic bietet mit dem neuen Rugged Computer RPC 81 ein Embedded-System für den Einsatz unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.

Bild: congatec AG

Congatec und Sysgo gehen Partnerschaft ein

Nov 26, 2021 | Newsarchiv

Congatec gibt seine strategische Partnerschaft mit Sysgo bekannt.

Bild: Percepio AB

Erleichtertes Debugging von Azure-basierten IoT-Systemen

Nov 25, 2021 | Allgemein, Neuheiten

Percepio gibt die erweiterte Unterstützung von Microsoft Azure und Azure RTOS ThreadX in Tracealyzer bekannt.

Bild: Texas Instruments Deutschland GmbH

Baubeginn neuer Halbleiterwafer-Fertigungsanlage 2022

Nov 25, 2021 | Allgemein, Newsarchiv

Texas Instruments Incorporated (TI) gab Mitte November bekannt, dass das Unternehmen im nächsten Jahr mit dem Bau seiner neuen 300-Millimeter-Halbleiterwafer-Fabriken (‚Fabs‘) in Sherman, Texas, beginnen werde.

Bild: MIPI Alliance

Herausforderungen bei IIoT-Befehls- und Steuerungsschnittstellen-Auswahl

Nov 25, 2021 | Allgemein, Lösungen

In dem folgenden Artikel will die MIPI Alliance die wichtigsten Trends bei der Entwicklung von IIoT-Geräten beleuchten – insbesondere den Bedarf an höherer Datenbandbreite und immer geringerem Stromverbrauch sowie das Streben nach Miniaturisierung – und prüfen, ob die aktuellen eingebetteten Befehls- und Steuerungsschnittstellen diesen Herausforderungen gerecht werden oder ob ein Umstieg auf neuere Schnittstellen erforderlich ist.

Bild: Xilinx GmbH

Beschleunigerkarte für HPC- und Big-Data-Workloads

Nov 25, 2021 | Embedded Hardware, Neuheiten

Xilinx hat Mitte November auf der Supercomputing-Konferenz SC21 die Alveo-U55C-Beschleunigerkarte für Datenzentren und eine neue standardbasierte, API-gesteuerte Clustering-Lösung für den Einsatz von FPGAs in massivem Umfang vorgestellt.

Analog Devices mit Umsatzanstieg im 4. Quartal 2021

Nov 24, 2021 | Allgemein, Newsarchiv

Analog Devices hat Ende November die Finanzergebnisse für das vierte Quartal und das gesamte Geschäftsjahr 2021 bekannt gegeben, das am 30. Oktober 2021 endete.

Bild: TQ-Systems GmbH

Embedded-Modul auf NXP-Basis

Nov 24, 2021 | Embedded Hardware, Neuheiten

Der Technologiedienstleister TQ gibt die Verfügbarkeit eines neuen Embedded-Moduls bekannt: Das TQMa117xL, auf Basis der i.MX RT1170 CPU von NXP, hat eine kompakte Größe von 31x31mm und stellt alle CPU-Signale über insgesamt 277 LGA-Pads zur Verfügung.

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VDMA-Studie zur Chip-Knappheit

Für industrielle Produkte spielen Halbleiter eine Schlüsselrolle.

Bild: Renesas Electronics Europe GmbH

Gemeinsame Nutzung von Daten zwischen Embedded- und KI/ML-Projekten

Renesas Electronics hat Schnittstellen zwischen seinen Reality AI Tools und seiner integrierten Entwicklungsumgebung E2 Studio geschaffen, die es Entwicklern ermöglichen soll, Daten, Projekte und AI-Code-Module nahtlos zwischen den beiden Programmen auszutauschen.

Bild: Aaronn Electronic GmbH

Aaronn Electronic wird 30 Jahre alt

Aaronn Electronic wird 30 Jahre alt. Gegründet wurde das Unternehmen 1993 als Anbieter für Embedded Computing durch Klaus Lederer. Bereits drei Jahre später wurde die Umsatzmarke von einer Million Deutsche Mark geknackt.

Bild: Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)

Starter Kit für industrielle Anwendungen im Edge-Bereich

AMD hat Mitte September das AMD Kria K24 System-on-Module (SOM) und das KD240 Drives Starter Kit angekündigt.

Bild: NXP Semiconductors Germany GmbH

NXP weitet F&E mit IPCEI ME/CT-Förderung aus

NXP Semiconductors will seine europäischen Forschungs- und Entwicklungspläne in Deutschland durch Unterstützung des BMWK im Rahmen des zweiten europäischen ‚Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies‘ (IPCEI ME/CT) stärken.

Bild: Bressner Technology GmbH

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Embedded PC für die Smart Factory

IoT Design Kit für sichere End-to-End-Lösungen

LeanBI und Substring kooperieren

Machine-Learning-Edge-Unterstützung für MCUs und MPUs

Whitepaper zu Code Coverage Best Practices

Board für direkten Einstieg in die Applikationsentwicklung

Das Internet der Dinge und der Umweltschutz

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