Jochen Hanebeck wird zum 1. April 2022 neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies.
Bild: Infineon Technologies AG
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Neuer Vorstandsvorsitzender bei Infineon
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IoT Design NEWS 24 2021
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Würth Elektronik gründet Niederlassung in Korea
Würth Elektronik gibt die Gründung der neuen Wurth Electronics Korea Ltd.
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Embedded-System für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen
Syslogic bietet mit dem neuen Rugged Computer RPC 81 ein Embedded-System für den Einsatz unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.
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Congatec und Sysgo gehen Partnerschaft ein
Congatec gibt seine strategische Partnerschaft mit Sysgo bekannt.
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Erleichtertes Debugging von Azure-basierten IoT-Systemen
Percepio gibt die erweiterte Unterstützung von Microsoft Azure und Azure RTOS ThreadX in Tracealyzer bekannt.
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Baubeginn neuer Halbleiterwafer-Fertigungsanlage 2022
Texas Instruments Incorporated (TI) gab Mitte November bekannt, dass das Unternehmen im nächsten Jahr mit dem Bau seiner neuen 300-Millimeter-Halbleiterwafer-Fabriken (‚Fabs‘) in Sherman, Texas, beginnen werde.
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Herausforderungen bei IIoT-Befehls- und Steuerungsschnittstellen-Auswahl
In dem folgenden Artikel will die MIPI Alliance die wichtigsten Trends bei der Entwicklung von IIoT-Geräten beleuchten – insbesondere den Bedarf an höherer Datenbandbreite und immer geringerem Stromverbrauch sowie das Streben nach Miniaturisierung – und prüfen, ob die aktuellen eingebetteten Befehls- und Steuerungsschnittstellen diesen Herausforderungen gerecht werden oder ob ein Umstieg auf neuere Schnittstellen erforderlich ist.
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Beschleunigerkarte für HPC- und Big-Data-Workloads
Xilinx hat Mitte November auf der Supercomputing-Konferenz SC21 die Alveo-U55C-Beschleunigerkarte für Datenzentren und eine neue standardbasierte, API-gesteuerte Clustering-Lösung für den Einsatz von FPGAs in massivem Umfang vorgestellt.
Analog Devices mit Umsatzanstieg im 4. Quartal 2021
Analog Devices hat Ende November die Finanzergebnisse für das vierte Quartal und das gesamte Geschäftsjahr 2021 bekannt gegeben, das am 30. Oktober 2021 endete.
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Embedded-Modul auf NXP-Basis
Der Technologiedienstleister TQ gibt die Verfügbarkeit eines neuen Embedded-Moduls bekannt: Das TQMa117xL, auf Basis der i.MX RT1170 CPU von NXP, hat eine kompakte Größe von 31x31mm und stellt alle CPU-Signale über insgesamt 277 LGA-Pads zur Verfügung.
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Eclipseina launcht neuen Webshop für E-Learning-Module
Die Embedded Academy, das Schulungsangebot von Eclipseina, bietet E-Lerneinheiten zum fachlich tiefen Einstieg in aktuelle Themen der Embedded System- und Softwareentwicklung, Elektronik, Automotive und Elektromobilität.
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