IoT Design NEWS 24 2021 Archives

IoT Design NEWS 24 2021

Bild: Infineon Technologies AG

Neuer Vorstandsvorsitzender bei Infineon

Nov 29, 2021 | Newsarchiv

Jochen Hanebeck wird zum 1. April 2022 neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies.

Bild: Würth Elektronik eiSos GmbH & Co.KG

Würth Elektronik gründet Niederlassung in Korea

Nov 26, 2021 | Allgemein, Newsarchiv

Würth Elektronik gibt die Gründung der neuen Wurth Electronics Korea Ltd.

Bild: Syslogic GmbH

Embedded-System für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen

Nov 26, 2021 | Embedded Hardware, Neuheiten

Syslogic bietet mit dem neuen Rugged Computer RPC 81 ein Embedded-System für den Einsatz unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.

Bild: congatec AG

Congatec und Sysgo gehen Partnerschaft ein

Nov 26, 2021 | Newsarchiv

Congatec gibt seine strategische Partnerschaft mit Sysgo bekannt.

Bild: Percepio AB

Erleichtertes Debugging von Azure-basierten IoT-Systemen

Nov 25, 2021 | Allgemein, Neuheiten

Percepio gibt die erweiterte Unterstützung von Microsoft Azure und Azure RTOS ThreadX in Tracealyzer bekannt.

Bild: Texas Instruments Deutschland GmbH

Baubeginn neuer Halbleiterwafer-Fertigungsanlage 2022

Nov 25, 2021 | Allgemein, Newsarchiv

Texas Instruments Incorporated (TI) gab Mitte November bekannt, dass das Unternehmen im nächsten Jahr mit dem Bau seiner neuen 300-Millimeter-Halbleiterwafer-Fabriken (‚Fabs‘) in Sherman, Texas, beginnen werde.

Bild: MIPI Alliance

Herausforderungen bei IIoT-Befehls- und Steuerungsschnittstellen-Auswahl

Nov 25, 2021 | Allgemein, Lösungen

In dem folgenden Artikel will die MIPI Alliance die wichtigsten Trends bei der Entwicklung von IIoT-Geräten beleuchten – insbesondere den Bedarf an höherer Datenbandbreite und immer geringerem Stromverbrauch sowie das Streben nach Miniaturisierung – und prüfen, ob die aktuellen eingebetteten Befehls- und Steuerungsschnittstellen diesen Herausforderungen gerecht werden oder ob ein Umstieg auf neuere Schnittstellen erforderlich ist.

Bild: Xilinx GmbH

Beschleunigerkarte für HPC- und Big-Data-Workloads

Nov 25, 2021 | Embedded Hardware, Neuheiten

Xilinx hat Mitte November auf der Supercomputing-Konferenz SC21 die Alveo-U55C-Beschleunigerkarte für Datenzentren und eine neue standardbasierte, API-gesteuerte Clustering-Lösung für den Einsatz von FPGAs in massivem Umfang vorgestellt.

Analog Devices mit Umsatzanstieg im 4. Quartal 2021

Nov 24, 2021 | Allgemein, Newsarchiv

Analog Devices hat Ende November die Finanzergebnisse für das vierte Quartal und das gesamte Geschäftsjahr 2021 bekannt gegeben, das am 30. Oktober 2021 endete.

Bild: TQ-Systems GmbH

Embedded-Modul auf NXP-Basis

Nov 24, 2021 | Embedded Hardware, Neuheiten

Der Technologiedienstleister TQ gibt die Verfügbarkeit eines neuen Embedded-Moduls bekannt: Das TQMa117xL, auf Basis der i.MX RT1170 CPU von NXP, hat eine kompakte Größe von 31x31mm und stellt alle CPU-Signale über insgesamt 277 LGA-Pads zur Verfügung.

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Bild: Tekmodul GmbH / E-Peas

Neuer Mikrocontroller mit niedrigem Energieverbrauch

Tekmodul stellt den neuen (noch nicht erhältlichen) low-power Mikrocontroller EDMS105N von E-Peas vor.

Bild: Advantech Europe BV

Advantech und Canonical kooperieren

Mit dem Ziel AIoT-Anwendungen zu beschleunigen, haben Advantech und Canonical gemeinsam die Ubuntu-20.04-LTS-Zertifizierung für den EPC-U3233 bereitgestellt.

Bild: GO Engineering GmbH

Halbleitertechnologie mit nachhaltigem Galliumnitrid

Der anhaltende Halbleitermangel macht Grenzen der Digitalisierung deutlich.

Bild: Seco Northern Europe GmbH

Neuer Box-PC für maschinelles Lernen an der Edge

Seco hat Mitte Januar einen neuen, speziell für Edge Computing entwickelten Box-PC angekündigt: den SYS-C43-IPC.

Bild: IoT Breakthrough / Emerson

Emerson erhält Auszeichnung von IoT Breakthrough

Emerson wurde von IoT Breakthrough als ‚Unternehmen des Jahres im Bereich industrielles IoT‘ ausgezeichnet.

Bild: Compmall GmbH

Embedded PC im Kleinformat

Der neue Embedded PC DI-1100 von Compmall ist für Intel-Core-U-Prozessoren der 8. Generation konzipiert, die mit 15W TDP energieeffizient arbeiten.

Bild: VDE Verlag GmbH

C-Programmierung für Embedded-Systeme

Der VDE-Verlag stellt die neu erschienene 8. Auflage des Buchs ‚Softwareentwicklung in C für Mikroprozessoren und Mikrocontroller‘ vor.

Bild: IC-Haus GmbH

IC-Haus nimmt am BMBF-geförderten Projekt Fluoresyst teil

Die Tuberkulose-Epidemie bis 2030 zu beenden, ist eines der Ziele der Vereinten Nationen.

Bild: Adlink Technology Inc.

SMARC-Modul für Betrieb von Robotern

Adlink Technology hat das SMARC-Modul LEC-RB5 auf den Markt gebracht – das erste SMARC-AI-on-Module basierend auf einem Prozessor von Qualcomm Technologies.

Bild: Avnet EMG GmbH

Avnet Embedded eröffnet neues Design-Center

Avnet Embedded hat zum Jahresbeginn ein neues Design-Center in Deggendorf eröffnet, um die Design-Kompetenz von standardisierten und kundenspezifischen Embedded-Produkten auszubauen.

Bild: Harting AG & Co. KG

Flexible Leiterplatten-Verbindungslösungen

Harting stellt zwei neue Leiterplattensteckverbinder-Lösungen vor, die dem Bedarf der Industrie nach Modularität, Flexibilität und mehr Geschwindigkeit in der Geräteentwicklung gerecht werden sollen.

Bild: KDPOF / Funzin

Funzin integriert KDPOF-ICs in neue Geräte für Automobilbereich

KDPOF, Anbieter für GBit-Konnektivität über Faseroptik, erklärt, dass Funzin, ein Unternehmen für Softwareentwicklung und Edge-KI-Lösungen, den KD1053 IC und den integrierten KD9351 FOT (Fiber Optic Transceiver) in die neue Funzin-AIoT-Plattform ‚FAIP 3.0‘ und das Edge-KI-Gerät ‚Photon‘ für den Automobilbereich integriert hat.

Bild: Cosel Europe GmbH

Neuer Vorstandsvorsitzender bei Infineon

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Open-Frame-Netzgeräte für medizinische und industrielle Anwendungen

Mini-PCs für Workstation- und Serveranwendungen

Förderung von 52Mio.€ für Quantencomputer-Entwicklung

Development Kit als Komplettlösung für Firmware- und Hardwareentwickler

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