Jochen Hanebeck wird zum 1. April 2022 neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies.
Bild: Infineon Technologies AG
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Neuer Vorstandsvorsitzender bei Infineon
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IoT Design NEWS 24 2021
Bild: Würth Elektronik eiSos GmbH & Co.KG
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Würth Elektronik gründet Niederlassung in Korea
Würth Elektronik gibt die Gründung der neuen Wurth Electronics Korea Ltd.
Bild: Syslogic GmbH
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Embedded-System für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen
Syslogic bietet mit dem neuen Rugged Computer RPC 81 ein Embedded-System für den Einsatz unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.
Bild: congatec AG
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Congatec und Sysgo gehen Partnerschaft ein
Congatec gibt seine strategische Partnerschaft mit Sysgo bekannt.
Bild: Percepio AB
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Erleichtertes Debugging von Azure-basierten IoT-Systemen
Percepio gibt die erweiterte Unterstützung von Microsoft Azure und Azure RTOS ThreadX in Tracealyzer bekannt.
Bild: Texas Instruments Deutschland GmbH
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Baubeginn neuer Halbleiterwafer-Fertigungsanlage 2022
Texas Instruments Incorporated (TI) gab Mitte November bekannt, dass das Unternehmen im nächsten Jahr mit dem Bau seiner neuen 300-Millimeter-Halbleiterwafer-Fabriken (‚Fabs‘) in Sherman, Texas, beginnen werde.
Bild: MIPI Alliance
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Herausforderungen bei IIoT-Befehls- und Steuerungsschnittstellen-Auswahl
In dem folgenden Artikel will die MIPI Alliance die wichtigsten Trends bei der Entwicklung von IIoT-Geräten beleuchten – insbesondere den Bedarf an höherer Datenbandbreite und immer geringerem Stromverbrauch sowie das Streben nach Miniaturisierung – und prüfen, ob die aktuellen eingebetteten Befehls- und Steuerungsschnittstellen diesen Herausforderungen gerecht werden oder ob ein Umstieg auf neuere Schnittstellen erforderlich ist.
Bild: Xilinx GmbH
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Beschleunigerkarte für HPC- und Big-Data-Workloads
Xilinx hat Mitte November auf der Supercomputing-Konferenz SC21 die Alveo-U55C-Beschleunigerkarte für Datenzentren und eine neue standardbasierte, API-gesteuerte Clustering-Lösung für den Einsatz von FPGAs in massivem Umfang vorgestellt.
Analog Devices mit Umsatzanstieg im 4. Quartal 2021
Analog Devices hat Ende November die Finanzergebnisse für das vierte Quartal und das gesamte Geschäftsjahr 2021 bekannt gegeben, das am 30. Oktober 2021 endete.
Bild: TQ-Systems GmbH
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Embedded-Modul auf NXP-Basis
Der Technologiedienstleister TQ gibt die Verfügbarkeit eines neuen Embedded-Moduls bekannt: Das TQMa117xL, auf Basis der i.MX RT1170 CPU von NXP, hat eine kompakte Größe von 31x31mm und stellt alle CPU-Signale über insgesamt 277 LGA-Pads zur Verfügung.
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E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
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Thomas-Krenn und Congatec entwickeln Embedded-Server
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
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Leistungsstarker Edge-AI-GPU-Computer
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
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Hardware-Secure-Element mit FIPS-140-3-Zertifizierung
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
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SOM zur Verbesserung industrieller Edge-Anwendungen
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
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RS stellt Embedded Software Service vor
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
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Systemtechnik Leber bietet Design flexibler Leiterplatten
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
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Embedded Award 2024 verliehen
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
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Justifications für nicht testbaren Code
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
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Immersion-Cooling-Serverlösungen für Rechenzentrumstechnologie
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
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Sensor + Test 2024
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
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CoMs für High-end Embedded-Systemlösungen
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.