IoT Design NEWS 24 2021
-
Bild: Infineon Technologies AGNeuer Vorstandsvorsitzender bei Infineon
Jochen Hanebeck wird zum 1. April 2022 neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies.
-
Bild: Würth Elektronik eiSos GmbH & Co.KGWürth Elektronik gründet Niederlassung in Korea
Würth Elektronik gibt die Gründung der neuen Wurth Electronics Korea Ltd.
-
Bild: Syslogic GmbHEmbedded-System für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen
Syslogic bietet mit dem neuen Rugged Computer RPC 81 ein Embedded-System für den Einsatz unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.
-
Bild: congatec AGCongatec und Sysgo gehen Partnerschaft ein
Congatec gibt seine strategische Partnerschaft mit Sysgo bekannt.
-
Bild: Percepio ABErleichtertes Debugging von Azure-basierten IoT-Systemen
Percepio gibt die erweiterte Unterstützung von Microsoft Azure und Azure RTOS ThreadX in Tracealyzer bekannt.
-
Bild: Texas Instruments Deutschland GmbHBaubeginn neuer Halbleiterwafer-Fertigungsanlage 2022
Texas Instruments Incorporated (TI) gab Mitte November bekannt, dass das Unternehmen im nächsten Jahr mit dem Bau seiner neuen 300-Millimeter-Halbleiterwafer-Fabriken (‚Fabs‘) in Sherman, Texas, beginnen werde.
-
Bild: MIPI AllianceHerausforderungen bei IIoT-Befehls- und Steuerungsschnittstellen-Auswahl
In dem folgenden Artikel will die MIPI Alliance die wichtigsten Trends bei der Entwicklung von IIoT-Geräten beleuchten – insbesondere den Bedarf an höherer Datenbandbreite und immer geringerem Stromverbrauch sowie das…
-
Bild: Xilinx GmbHBeschleunigerkarte für HPC- und Big-Data-Workloads
Xilinx hat Mitte November auf der Supercomputing-Konferenz SC21 die Alveo-U55C-Beschleunigerkarte für Datenzentren und eine neue standardbasierte, API-gesteuerte Clustering-Lösung für den Einsatz von FPGAs in massivem Umfang vorgestellt.
-
Analog Devices mit Umsatzanstieg im 4. Quartal 2021
Analog Devices hat Ende November die Finanzergebnisse für das vierte Quartal und das gesamte Geschäftsjahr 2021 bekannt gegeben, das am 30. Oktober 2021 endete.
-
Bild: TQ-Systems GmbHEmbedded-Modul auf NXP-Basis
Der Technologiedienstleister TQ gibt die Verfügbarkeit eines neuen Embedded-Moduls bekannt: Das TQMa117xL, auf Basis der i.MX RT1170 CPU von NXP, hat eine kompakte Größe von 31x31mm und stellt alle CPU-Signale…
das könnte sie auch interessieren
-
-
DIP-Motoren kombinieren hohe Beschleunigung mit hohem Drehmoment bei kleinem Bauraum
Drehmoment trifft Dynamik
