IAR Systems, Anbieter von Softwaretools und Dienstleistungen für die Embedded-Entwicklung, und GigaDevice, Halbleiterlieferant, kündigen ihre Lösungen für Arm-basierte Mikrocontroller (MCUs) der GD32-Serie an.
IAR Systems, Anbieter von Softwaretools und Dienstleistungen für die Embedded-Entwicklung, und GigaDevice, Halbleiterlieferant, kündigen ihre Lösungen für Arm-basierte Mikrocontroller (MCUs) der GD32-Serie an.
Durch die stets steigende Anzahl smarter Geräte in der vernetzten Welt wird das moderne Leben immer bequemer.
Infineon Technologies hat ein integriertes 1.200V Leistungsmodul (IPM) mit Siliziumkarbid (SiC) im gemoldeten Gehäuse auf den Markt gebracht.
E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, erweitert mit dem Profive NUCP sein Produktportfolio an Single-Board-Computer (SBC) im embedded-NUC-Format.
Im Juli 2021 startet die schrittweise Abschaltung der 3G-Netze durch die deutschen Mobilfunk-Provider.
Die Software AG und der AR-Technologie-Anbieter Re’Flekt wollen künftig strategisch zusammenarbeiten.
Seit Oktober ist die IFM-Gruppe Mitglied im Adamos-Netzwerk, der strategischen Allianz von Weltmarktführern im Maschinen- und Anlagenbau für die Zukunftsthemen Industrie 4.0 und Industrial Internet of Things (IIoT).
Die neuen Taicenn Hochleistungs-Embedded BoxPCs der TBOX-28X2-Serie sind mit vielfältigen IO-Schnittstellen ausgestattet und aufgrund hoher Stabilität und Zuverlässigkeit für 24/7-Dauerbetrieb in allen Arten von industriellen Umgebungen geeignet.
NXP Semiconductors und NVIDIA wollen gemeinsam den Einsatz von trainierten KI-Modellen von NVIDIA auf NXPs Portfolio von Edge-Processing-Geräten ermöglichen.
Kontron hat sein Portfolio um das für alle Bereiche der industriellen Automatisierung geeignete System-on-Module OSM-S i.MX93 erweitert.
Vision Components und Efinix veranstalten am 23. April den gemeinsamen Praxis-Workshop ‚FPGA Programming for Embedded Vision‘.
Fortec Integrated präsentiert den neuen IB961 SBC von iBase.
Zum 20. Mal werden auf der Embedded World Exhibition&Conference herausragende Innovationen im Bereich der eingebetteten System-Technologien mit dem Embedded Award prämiert.
Idtronic hat vergangenes Jahr eine neue Serie leistungsstarker UHF-RFID-Lesemodule (840 bis 960MHz) auf den Markt gebracht.
Redexpert, eine Online-Plattform für die einfache Auswahl, Simulation und Design-In von Würth-Elektronik-Bauelementen, hat eine neue Funktion erhalten: Der MagI³C Power Module Designer soll die schnelle leichte Integration eines Power Moduls in eine Applikation ermöglichen, ohne dass dazu tiefere DC/DC-Wandler-Kenntnisse nötig sind.
Mit der Exposure-Management-Plattform Tenable One for OT/IoT von Tenable erhalten Anwender einen lückenlosen Überblick über IT-, OT- und IoT-Assets.
Cissoid hat eine neue Serie SiC-basierter Wechselrichter-Steuerungsmodule für den E-Mobilitätsmarkt im Programm.
Nordic Semiconductor kündigt mit der Einführung des nRF9151 System-in-Package (SiP) eine Erweiterung seiner zellularen IoT-Geräte der Serie nRF91 an.
Pünktlich zur Embedded World 2024 soll ein neuer Standard der PICMG veröffentlicht werden, der industrielle Box-PCs modularer und kosteneffizienter macht: ModBlox7.
Microchip Technology bietet eine neue Serie integrierter Motortreiber auf Basis seiner dsPIC-Digital-Signal-Controller (DSCs) an, um effiziente Embedded-Echtzeit-Motorsteuerungssysteme in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot zu ermöglichen.