IAR Systems, Anbieter von Softwaretools und Dienstleistungen für die Embedded-Entwicklung, und GigaDevice, Halbleiterlieferant, kündigen ihre Lösungen für Arm-basierte Mikrocontroller (MCUs) der GD32-Serie an.
Durch die stets steigende Anzahl smarter Geräte in der vernetzten Welt wird das moderne Leben immer bequemer.
Infineon Technologies hat ein integriertes 1.200V Leistungsmodul (IPM) mit Siliziumkarbid (SiC) im gemoldeten Gehäuse auf den Markt gebracht.
E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, erweitert mit dem Profive NUCP sein Produktportfolio an Single-Board-Computer (SBC) im embedded-NUC-Format.
Im Juli 2021 startet die schrittweise Abschaltung der 3G-Netze durch die deutschen Mobilfunk-Provider.
Die Software AG und der AR-Technologie-Anbieter Re’Flekt wollen künftig strategisch zusammenarbeiten.
Seit Oktober ist die IFM-Gruppe Mitglied im Adamos-Netzwerk, der strategischen Allianz von Weltmarktführern im Maschinen- und Anlagenbau für die Zukunftsthemen Industrie 4.0 und Industrial Internet of Things (IIoT).
Die neuen Taicenn Hochleistungs-Embedded BoxPCs der TBOX-28X2-Serie sind mit vielfältigen IO-Schnittstellen ausgestattet und aufgrund hoher Stabilität und Zuverlässigkeit für 24/7-Dauerbetrieb in allen Arten von industriellen Umgebungen geeignet.
Für industrielle Produkte spielen Halbleiter eine Schlüsselrolle.
Renesas Electronics hat Schnittstellen zwischen seinen Reality AI Tools und seiner integrierten Entwicklungsumgebung E2 Studio geschaffen, die es Entwicklern ermöglichen soll, Daten, Projekte und AI-Code-Module nahtlos zwischen den beiden Programmen auszutauschen.
Aaronn Electronic wird 30 Jahre alt. Gegründet wurde das Unternehmen 1993 als Anbieter für Embedded Computing durch Klaus Lederer. Bereits drei Jahre später wurde die Umsatzmarke von einer Million Deutsche Mark geknackt.
AMD hat Mitte September das AMD Kria K24 System-on-Module (SOM) und das KD240 Drives Starter Kit angekündigt.
NXP Semiconductors will seine europäischen Forschungs- und Entwicklungspläne in Deutschland durch Unterstützung des BMWK im Rahmen des zweiten europäischen ‚Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies‘ (IPCEI ME/CT) stärken.
Bressner Technology hat den Embedded PC Boxer-6406-ADN neu im Angebot.
Mit dem Calypso IoT Design Kit stellt Würth Elektronik ein Evaluation-Kit mit vorinstallierter Firmware vor, das die einfache Erstellung und Evaluierung sicherer End-to-End-IoT-Lösungen mit Microsofts Azure IoT Central ermöglichen soll.
Ziel der Zusammenarbeit des Data-Science-Spezialisten LeanBI und des IT-Unternehmens Substring ist die gemeinsame Entwicklung von datengetriebenen Applikationen für das Internet of Things und deren Vermarktung.
Maschinelles Lernen (ML) wird immer mehr zu einer Standardanforderung für Entwickler von Embedded-Systemen, die Produkte erstellen oder verbessern wollen.
Verifysoft hat das Whitepaper ‚Code Coverage Best Practices‘ seines Partners Lexingtion Soft vorgestellt.
Schukat führt ab sofort die CCGM1A1 FPGAs der GateMate-Serie von Cologne Chip im Produktprogramm.
Der Energieverbrauch der IT ist ein Problem, wenn Umweltschutz und Ressourceneffizienz in den Fokus rücken.