IAR Systems, Anbieter von Softwaretools und Dienstleistungen für die Embedded-Entwicklung, und GigaDevice, Halbleiterlieferant, kündigen ihre Lösungen für Arm-basierte Mikrocontroller (MCUs) der GD32-Serie an.
Durch die stets steigende Anzahl smarter Geräte in der vernetzten Welt wird das moderne Leben immer bequemer.
Infineon Technologies hat ein integriertes 1.200V Leistungsmodul (IPM) mit Siliziumkarbid (SiC) im gemoldeten Gehäuse auf den Markt gebracht.
E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, erweitert mit dem Profive NUCP sein Produktportfolio an Single-Board-Computer (SBC) im embedded-NUC-Format.
Im Juli 2021 startet die schrittweise Abschaltung der 3G-Netze durch die deutschen Mobilfunk-Provider.
Die Software AG und der AR-Technologie-Anbieter Re’Flekt wollen künftig strategisch zusammenarbeiten.
Seit Oktober ist die IFM-Gruppe Mitglied im Adamos-Netzwerk, der strategischen Allianz von Weltmarktführern im Maschinen- und Anlagenbau für die Zukunftsthemen Industrie 4.0 und Industrial Internet of Things (IIoT).
Die neuen Taicenn Hochleistungs-Embedded BoxPCs der TBOX-28X2-Serie sind mit vielfältigen IO-Schnittstellen ausgestattet und aufgrund hoher Stabilität und Zuverlässigkeit für 24/7-Dauerbetrieb in allen Arten von industriellen Umgebungen geeignet.
Tekmodul stellt den neuen (noch nicht erhältlichen) low-power Mikrocontroller EDMS105N von E-Peas vor.
Mit dem Ziel AIoT-Anwendungen zu beschleunigen, haben Advantech und Canonical gemeinsam die Ubuntu-20.04-LTS-Zertifizierung für den EPC-U3233 bereitgestellt.
Der anhaltende Halbleitermangel macht Grenzen der Digitalisierung deutlich.
Seco hat Mitte Januar einen neuen, speziell für Edge Computing entwickelten Box-PC angekündigt: den SYS-C43-IPC.
Emerson wurde von IoT Breakthrough als ‚Unternehmen des Jahres im Bereich industrielles IoT‘ ausgezeichnet.
Der neue Embedded PC DI-1100 von Compmall ist für Intel-Core-U-Prozessoren der 8. Generation konzipiert, die mit 15W TDP energieeffizient arbeiten.
Der VDE-Verlag stellt die neu erschienene 8. Auflage des Buchs ‚Softwareentwicklung in C für Mikroprozessoren und Mikrocontroller‘ vor.
Die Tuberkulose-Epidemie bis 2030 zu beenden, ist eines der Ziele der Vereinten Nationen.
Adlink Technology hat das SMARC-Modul LEC-RB5 auf den Markt gebracht – das erste SMARC-AI-on-Module basierend auf einem Prozessor von Qualcomm Technologies.
Avnet Embedded hat zum Jahresbeginn ein neues Design-Center in Deggendorf eröffnet, um die Design-Kompetenz von standardisierten und kundenspezifischen Embedded-Produkten auszubauen.
Harting stellt zwei neue Leiterplattensteckverbinder-Lösungen vor, die dem Bedarf der Industrie nach Modularität, Flexibilität und mehr Geschwindigkeit in der Geräteentwicklung gerecht werden sollen.
Cosel hat Mitte November 2021 die Einführung der AEA1000F-Serie, 1.000W-Netzteile mit freier Luftkonvektionskühlung, angekündig.
KDPOF, Anbieter für GBit-Konnektivität über Faseroptik, erklärt, dass Funzin, ein Unternehmen für Softwareentwicklung und Edge-KI-Lösungen, den KD1053 IC und den integrierten KD9351 FOT (Fiber Optic Transceiver) in die neue Funzin-AIoT-Plattform ‚FAIP 3.0‘ und das Edge-KI-Gerät ‚Photon‘ für den Automobilbereich integriert hat.
Shuttle Computer Handels hat Mitte Dezember letzten Jahres mit der Markteinführung seiner drei XPC Cubes auf dem europäischen Kontinent begonnen.
Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger hat für die Entwicklung eines bayerischen Quantencomputers Förderbescheide in Höhe von insgesamt 52Mio.€ übergeben.
Das neue Development Kit ‚RDK2‘ von Rutronik ist eine Komplettlösung für Firmware- und Hardwareentwickler.
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