Elec-Con stellt mit seiner neuen Baureihe DCBBxx-120, kombinierte Ab-/Aufwärtswandler in der 120W-Klasse vor.
Bild: Elec-Con Technology GmbH
Bild: Elec-Con Technology GmbH
Buck-Boost-Wandler mit hohem Wirkungsgrad
mehr lesen
IoT Design News 3 2022
Bild: Infineon Technologies AG
Bild: Infineon Technologies AG
Infineon: Gelungener Start in das Geschäftsjahr 2022
Infineon Technologies hat Anfang Februar das Ergebnis für das am 31. Dezember 2021 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahres 2022 bekannt gegeben.
Bild: NexAIoT / Plug-In Electronic GmbH
Bild: NexAIoT / Plug-In Electronic GmbH
Industrie-Rechner für Automatisierungs- und Messtechnikanwendungen
Plug-in Electronic präsentiert die neuen lüfterlosen Computer aus der TT300-Serie des Herstellers NexAIoT.
Bild: Syslogic GmbH
Bild: Syslogic GmbH
Syslogic überarbeitet Webpräsenz
Syslogic hat seine Webpräsenz überarbeitet: ‚Syslogic.ai‘ soll die KI-fähigen Embedded-Systeme des Unternehmens in den Fokus rücken.
Bild: Voice Inter Connect GmbH
Bild: Voice Inter Connect GmbH
Embedded-Sprachsteuerung für industrielle Anwendungen
Sprachsteuerung boomt: Alexa, Siri und Co. zeigen, was möglich ist.
Bild: Rafi Group
Bild: Rafi Group
Rafi Electronics baut Fertigung aus
Im Dezember vergangenen Jahres hat der chinesische Standort der Rafi-Gruppe, Rafi Electronics, seine neue Produktionsstätte in Shanghai bezogen.
Bild: Rohm Semiconductor GmbH
Bild: Rohm Semiconductor GmbH
Evaluierungsboard zur Prüfung von Batteriemanagementlösungen
Rohm bietet mit dem REFLVBMS001-EVK-001 ein neues Evaluierungsboard zur funktionalen Prüfung von effizienten Batteriemanagementlösungen für den wachsenden IoT-Bereich.
Bild: MPL AG Switzerland
Bild: MPL AG Switzerland
Kompakter und lüfterloser 10-Gbit-Port-Switch
Die neue µMaxbes-Lösung von MPL ist ein 10-Port Open-Frame Switch, der zwei 10GBit-Ports mit entweder Kupfer oder Glasfaser umfasst.
Bild: OPC Foundation Europe
Bild: OPC Foundation Europe
Große IoT-Anbieter unterstützen OPC UA
IoT-Anbieter wie AWS, Beckhoff, Google Cloud, IBM, Microsoft, SAP und Siemens nutzen den standardisierten Informationsaustausch in Edge-to-Cloud-Anwendungen auf Basis von OPC UA.
Das könnte Sie auch Interessieren
Bild: ©Nmedia/stock.adobe.com
Bild: ©Nmedia/stock.adobe.com
Controller IP-Core für sichere Daten
Die Sicherheit von Daten ist eines der wichtigsten Themen im heutigen digitalen Zeitalter.
Bild: Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH
Bild: Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH
Base Board zur Entwicklung von sicheren IoT-Anwendungen
Die Board-Familie von Rutronik System Solutions erhält mit dem RDK3 Zuwachs.
Bild: IW-Fachkräftedatenbank auf Basis von Sonderauswertungen der BA und der IAB-Stellenerhebung, 2022
Bild: IW-Fachkräftedatenbank auf Basis von Sonderauswertungen der BA und der IAB-Stellenerhebung, 2022
Steigender Fachkräftemangel in der Halbleiterbranche
Eine im Auftrag von BDI und ZVEI erstellte Studie des Instituts der deutschen Wirtschaft (IW) zeigt, dass im Jahresdurchschnitt rund 62.000 qualifizierte Fachkräfte in solchen Berufen fehlen, die u.a. in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden könnten.
Bild: Infineon Technologies AG
Bild: Infineon Technologies AG
Infineon plant Übernahme von GaN Systems
Infineon Technologies und GaN Systems haben Anfang März einen Vertrag unterzeichnet, demzufolge Infineon GaN Systems für 830Mio. US-Dollar erworben hat.
Bild: Congatec AG
Bild: Congatec AG
Congatec und Kontron schließen Vereinbarung
Congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen.
Bild: Aaeon Technology Inc.
Bild: Aaeon Technology Inc.
Industrielles Motherboard bietet MIPI-CSI-Kamera-Unterstützung
Aaeon hat mit dem UP Squared Pro 7000 die dritte Generation seiner UP-Squared-Pro-Serie vorgestellt.
Bild: Schubert System Elektronik GmbH
Bild: Schubert System Elektronik GmbH
Industrie-PCs so einfach bedienen wie ein Smartphone
Seit März 2023 kooperiert Schubert System Elektronik mit dem Startup Flecs, das ein innovatives Automatisierungstool zur einfachen Installation von Applikationen auf Maschinensteuerungen anbietet.
Bild: Glyn GmbH & Co. KG / Wolfgang Rieger / ©bittedankeschön/stock.adobe.com
Bild: Glyn GmbH & Co. KG / Wolfgang Rieger / ©bittedankeschön/stock.adobe.com
TFT-Familienkonzept mit Ka-Ro CoM-Evaboard
Mit den TFTs aus dem neuen Glyn-Familienkonzept sollen Anwender ihre HMI-Entwicklung schnell beginnen können.
Bild: SECO Northern Europe GmbH
Bild: SECO Northern Europe GmbH
Edge-KI Partnerschaft Seco und Axelera AI
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen.
Bild: SECO Northern Europe GmbH
Bild: SECO Northern Europe GmbH
Neuer CEO bei Seco Northern Europe
Dirk Finstel ist neuer Geschäftsführer und CEO von Seco Northern Europe und folgt damit auf Stefan Heczko, der die Position seit 2020 innehatte und dem Unternehmen als Mitglied des Beirats erhalten bleibt.
Bild: SECO Northern Europe GmbH
Bild: SECO Northern Europe GmbH
Seco und Libelium bündeln ihre Kräfte im Bereich der Sensoren
SECO steigert mit einer technologischen Partnerschaft mit Libelium den Umfang der mit CLEA analysierbaren Daten in den Bereichen Smart Cities, Smart Infrastructure und entsprechenden Applikationen
Bild: SECO SpA
Bild: SECO SpA
Edge-KI Partnerschaft Seco und Axelera AI
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen. Dadurch wird Seco frühzeitig Zugang zur Metis KI-Plattform von Axelera AI erhalten und darauf aufbauend ein Starter-Kit sowie ein dediziertes Modul entwickeln.