Rutronik hat ein neues Modul für schnelleres, zuverlässigeres WLAN für anspruchsvolle, unternehmenskritische Anwendungen von Silex im Programm.
Umfangreiche, branchenweite Edge-Computing-Investitionen sollen das Erscheinungsbild der Rechenzentrums-Branche in den nächsten vier Jahren verändern.
Sysgo und SiFive haben ihre Zusammenarbeit intensiviert und ein PikeOS Board Support Package (BSP) für das SiFive HiFive Unmatched Mini-ITX Board entwickelt, das zur Evaluierung sicherheitskritischer Echtzeitanwendungen auf Basis des SiFive Freedom U740 RISC-V basierten Quad-Core-Prozessorchips eingesetzt wird.
Farnell hat eine neue Kampagne in Partnerschaft mit Würth Elektronik gestartet, um Entwickler von Elektromobilitätslösungen (E-Mobilität) bei ihren Projekten zu unterstützen.
Phytec stellt das neue PhyCore-AM64x System on Module (SOM) auf Basis der Sitara-AM64x-Prozessorfamilie von Texas Instruments vor.
Das Shuttle XPC Barebone SH510R4 basiert auf dem Intel-H510-Chipsatz und unterstützt Intel-Core-Prozessoren, sowohl der 10. (Comet Lake), wie auch 11. Generation (Rocket Lake) mit Sockel LGA1200 und bis zu 125W TDP.
Kioxia Europe, Anbieter von Speicherlösungen, bietet ab sofort Muster von Embedded-Flashspeicher im Universal-Flash-Storage(UFS)-Format und mit Unterstützung für MIPI M-PHY v5.04 an.
Analog Devices will in den nächsten drei Jahren 100Mio.€ in ADI Catalyst investieren.
Avnet Embedded stellt seine neue Modulfamilie MSC HSD-ILDL vor, die eine verbesserte Entwicklung zukünftiger High-Performance-Computing-Anwendungen unterstützen soll.
Zur Bewältigung des weltweit anhaltenden Halbleitermangels plant Bosch nun mit einer zusätzlichen Investition von mehr als einer Viertelmilliarde Euro den weiteren Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Reutlingen.
E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.