3D-Chips auf dem Vormarsch: Herausforderungen bei TestverfahrenGerade jetzt am Ende des wirtschaftlichen Abschwungs lässt sich eine rasche Umstellung von 2D- auf 3D-Gehäuse feststellen. Bewahrheiten sich die Aussagen eines Analysten von Gartner Inc., dann stehen der Branche in der Aufschwungphase einige große Herausforderungen bei den Testmethoden bevor....