„Wir ergänzen unser Entwicklungs- und Fertigungs-Know-how für kundenspezifische Elektronikbaugruppen durch einen starken Baukasten industrieller Gehäusetechnik“ Der Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister Heitec hat Ende des Jahres 2012 das Portfolio an Aufbausystemen des…
mehr lesen: „Wir ergänzen unser Entwicklungs- und
Fertigungs-Know-how für kundenspezifische Elektronikbaugruppen durch einen starken Baukasten industrieller Gehäusetechnik“
embedded world 2014: Unterstützung für junge Unternehmen Das Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) unterstützt die Messebeteiligung junger Unternehmen auf der embedded world mit einer Förderung bis zu 70%. Bereits…
mehr lesen: embedded world 2014: Unterstützung für junge Unternehmen
Entwicklungsaufwand in großen Softwareprojekten reduzieren AdaCore hat mit GNATtest einen Generator von Unit-Test-Frameworks für Ada vorgestellt. Die Lösung nach Anbieterangaben gestattet Unternehmen, die Entwicklung und Pflege von umfangreichen Tests in…
mehr lesen: Entwicklungsaufwand in großen Softwareprojekten reduzieren
X86 Quad Core-SOC auf COM Express Compact Typ 6-Modul Die Congatec AG erweitert seine COM Express-Produktpalette mit Prozessoren der AMD Embedded G-Serie System-on-Chip-Familie (SOC). Derzeit bietet das Unternehmen insgesamt vier…
mehr lesen: X86 Quad Core-SOC auf COM Express Compact Typ 6-Modul
Dreifach-Plattform verbindet Raspberry Pi, Arduino und 32-Bit Embedded ARM Element14 bietet nun die Dreifach-Plattform Embedded Pi an, die die Design-Welten von Raspberry Pi, Arduino und 32 Bit Embedded ARM verbindet.…
mehr lesen: Dreifach-Plattform verbindet Raspberry Pi, Arduino und 32-Bit Embedded ARM
SMT-Kontaktfinger eliminieren EMV-Störungen Würth Elektronik ergänzt sein Sortiment für Abschirmmaterialien um EMV-Kontaktfinger. Das Unternehmen bietet bietet 15 verschiedenen Varianten seiner Kontaktfingerserie WE-SECF mit Höhen von 1,5mm bis 13mm an. Die…
mehr lesen: SMT-Kontaktfinger eliminieren EMV-Störungen
Seneos: Offizieller Autosar Development-Partner Mitte April ernannte des Autosar-Konsortium die Seneos GmbH zu einem der insgesamt 18 Development-Partner. Bereits seit mehreren Jahren wirkt Engineering- und Software-Unternehmen im Auftrag von OEMs…
mehr lesen: Seneos: Offizieller Autosar Development-Partner
AMD-Prozessor-Technologie in COM Express-Modulen GE Intelligent Platforms hat am 6. Mai die die Entwicklung einer Serie robuster COM-Express-Module angekündigt. Sie basieren auf den aktuellen Embedded G-Series System-on-Chip-Prozessoren (SOC) von AMD.
mehr lesen: AMD-Prozessor-Technologie in COM Express-Modulen
Vector Software und Polarion Software geben strategische Partnerschaft bekannt Vector Software und Polarion Software haben Ende April bekannt gegeben, gemeinsam Lösungen zu entwickeln, die Software-Entwickler Teams helfen, die Einhaltung von…
mehr lesen: Vector Software und Polarion Software geben strategische Partnerschaft bekannt
Starterkit für COM Express Typ 6-Module mit AMD Embedded R-Series APUs Zur Evaluierung und zum Prototyping von Embedded-Systemen, die auf einem COM Express-Modul mit AMD Embedded R-Series Accelerated Processing Unit…
mehr lesen: Starterkit für COM Express Typ 6-Module mit AMD Embedded R-Series APUs
