Allgemein
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Bild: Bressner Technology GmbHAsus IoT gibt Zusammenarbeit mit Bressner bekannt
Asus IoT hat Mitte Mai eine strategische Partnerschaft mit Bressner Technology verkündet, um den Asus IoT Configure-to-Order Service (CTOS) zu etablieren.
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Bild: Kontron AGSMARC-Modul für kostensensitive Embedded-Anwendungen
Kontron erweitert sein bestehendes SMARC-Portfolio um ein Modul mit dem i.MX8M Plus Prozessor mit zwei GbE-Schnittstellen und zwei CAN-Schnittstellen.
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Bild: Infineon Technologies AGInfineon verzeichnet solides zweites Quartal
Infineon Technologies hat sein Ergebnis für das am 31. März 2024 abgelaufene zweite Quartal des Geschäftsjahres 2024 bekannt gegeben.
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Bild: Fraunhofer-Institut IZMRapidus und Fraunhofer IZM kooperieren
Das japanische Unternehmen Rapidus, Hersteller von High-End-Mikroelektronik, und das Fraunhofer IZM wollen gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm Transistorknotengröße arbeiten.
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SoM für Echtzeit-Applikationen
MicroSys Electronics präsentiert mit Miriac, ein System-on-Modul, eine leistungsstarke und vielseitig einsetzbare Plattform für Anwendungen vor allem in Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und Maschinenbau.
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Bild: DFI Inc.Industrie-Motherboard für AMR- und AGV-Anwendungen
DFI hat mit dem QCS051 ein neues Industrie-Motherboard eingeführt.
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Bild: Rutronik Elektronische Bauelemente GmbHRutronik und Adlink unterzeichnen Kooperationsvertrag
Rutronik Elektronische Bauelemente und Adlink Technology sind eine strategische Partnerschaft eingegangen.
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AMS Osram verzeichnet solides erstes Quartal
AMS Osram hat im vergangenen Quartal einen soliden Umsatz von 847Mio.€ erwirtschaftet.
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Bild: E.E.P.D. GmbHIndustrieller Embedded-NUC-Single-Board-Computer
E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
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Advantech und Qualcomm geben Zusammenarbeit bekannt
Advantech hat eine strategische Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies bekannt gegeben, mit dem Ziel die Edge-Computing-Landschaft neu zu gestalten.
