Allgemein
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Infineon eröffnet neue Fabrik für Leistungs-Halbleitermodule in Ungarn
Infineon Technologies hat in Cegléd, Ungarn, eine neue Fabrik eröffnet.
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Fraunhofer IISB entwickelt Festkörper-Quantenelektronik
Am Fraunhofer IISB entwickelt eine Forschungsgruppe verbesserte Grundmaterialien und Prozesstechnologien für Festkörper-Quantenelektronik auf der Basis von Siliziumkarbid (SiC).
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300mm-Waferfabrik von TI nimmt Produktion in Texas auf
Texas Instruments hat die Produktion seiner neuesten 300mm-Waferfabrik in Richardson, Texas, aufgenommen.
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Heliot Europe ist Mitglied der Mioty Alliance
Heliot Europe ist ab sofort Mitglied der Mioty Alliance. Das Unternehmen will damit sein Technologie-Portfolio um Anwendungen des Massive-Internet-of-Things erweitern. Als Mitglied kann Heliot außerdem vom Wissensaustausch mit den anderen…
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Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung
Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und deutschen Industrieunternehmen will in dem Projekt ‚Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T‘ einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung entwickeln.
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Materialrecycling: Aus alten Batterien werden neue
Das Karlsruher Institut für Technologie (KIT) ist maßgeblich an einem neuen Projekt zum Batterierecycling beteiligt: In ‚LiBinfinity‘ erarbeiten Partner aus Forschung und Industrie ein ganzheitliches Konzept zur Wiederverwertung der Materialien…
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Spatenstich für neue Hightech-Fab von Jenoptik
Mit dem Spatenstich am 6. September starteten die Bauarbeiten für die neue Hightech-Fabrik des Jenoptik-Konzerns im Airportpark Dresden.
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Cloud-Kit für Überwachungs-Applikationen im Industriebereich
Mouser Electronics hat das Cloud-Kit CK-RX65N von Renesas Electronics neu im Angebot.
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LTE-Datenkarte für kurze Time to Market von IoT-Geräten
Rutronik hat eine neue LTE-Datenkarte LN920 mit integriertem Qualcomm Snapdragon X12+ LTE-Modem von Telit im Programm.
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CNC-Spezialist Hundegger setzt auf Interflex-Software
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