Allgemein
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Bild: Qudora Technologies GmbHNXP und DLR arbeiten gemeinsam an Quantencomputer-Technologien
NXP Semiconductors und das Deutsche Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR) und weitere Partner kooperieren bei der Entwicklung von Ionenfallen-basierten Quantencomputern im Rahmen der Quantencomputer-Initiative des Bundesministeriums für Wirtschaft und…
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Bild: ©Mihail/stock.adobe.comNeuer PICMG-Standard für modulare Industrie-PCs
Unter der Bezeichnung PICMG ModBlox7 arbeiten mehrere Hersteller derzeit an einem neuen Standard für modulare Industrie-PCs, der die Vorteile skalierbarer Systeme, wie z.B. CompactPCI mit kostensparenden Box-PCs kombinieren soll.
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Echtzeit-Kernelunterstützung für 5G-Netzwerkarchitekturen
Canonical unterstützt Intels neueste FlexRAN-Referenzsoftware mit Ubuntu 22.04 LTS mit Echtzeit-Kernel-Unterstützung und weiteren Optimierungen.
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Bild: Rutronik Elektronische Bauelemente GmbHRutronik erzielt im Logistikbereich neues Rekordergebnis
Rutronik Elektronische Bauelemente hat im September im Bereich Logistik ein neues Allzeithoch erzielt.
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Bild: VERTIV DeutschlandLeitfaden für Nachhaltigkeit in Rechenzentren
Vertiv veröffentlicht einen neuen Leitfaden für Nachhaltigkeit in Rechenzentren.
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Bild: Infineon Technologies AGInfineon eröffnet neue Fabrik für Leistungs-Halbleitermodule in Ungarn
Infineon Technologies hat in Cegléd, Ungarn, eine neue Fabrik eröffnet.
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Bild: ©Shravan Kumar Parthasarathy / Fraunhofer IISBFraunhofer IISB entwickelt Festkörper-Quantenelektronik
Am Fraunhofer IISB entwickelt eine Forschungsgruppe verbesserte Grundmaterialien und Prozesstechnologien für Festkörper-Quantenelektronik auf der Basis von Siliziumkarbid (SiC).
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Bild: Texas Instruments Deutschland GmbH300mm-Waferfabrik von TI nimmt Produktion in Texas auf
Texas Instruments hat die Produktion seiner neuesten 300mm-Waferfabrik in Richardson, Texas, aufgenommen.
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Heliot Europe ist Mitglied der Mioty Alliance
Heliot Europe ist ab sofort Mitglied der Mioty Alliance. Das Unternehmen will damit sein Technologie-Portfolio um Anwendungen des Massive-Internet-of-Things erweitern. Als Mitglied kann Heliot außerdem vom Wissensaustausch mit den anderen…
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Bild: Fraunhofer-Institut IPMSplit-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung
Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und deutschen Industrieunternehmen will in dem Projekt ‚Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T‘ einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung entwickeln.
