Liebe Leserinnen, liebe Leser, mit dieser Ausgabe der embedded Design ändert sich das äußere Erscheinungsbild. Mit unserer neuen Mission 'Smarte Systeme für das Internet of Things' schärfen wir auch unseren Fokus auf ein Phänomen, das nicht als kurzweiliger Trend angesehen werden kann. "Galt das Internet der Dinge noch vor einigen Jahren als Hype, so sind...
Hochbelastbare Gehäuseplattform Polyrack stellt die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL ½ Short ATR Chassis nach ARINC 404A als Blech-Biegevariante vor. Sie bietet Elektronikkomponenten Schutz gegen mechanische, klimatische, chemische und elektrische Einflüsse. Mit verschiedenen Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder...
Module auf Basis von ARM, x86 und QorIQ Im Bereich ARM präsentiert TQ zwei neue Module auf Basis einer energiesparenden Cortex A7-Technologie: Beim ARM-Modul TQMa7x kommt der i.MX7 mit bis zu 1GHz zum Einsatz. Dieses Embedded-Modul zeichnet sich durch eine geringe Verlustleistung im Vergleich zur Rechenleistung und zur Verfügung stehender Peripherie aus....
Fingerdruck aktiviert komplexe FalzvorgängeDruckmaschinen sowie Maschinen für die Papierweiterverarbeitung gelten als besonders komplex und werden gerne als High-End-Produkte des Maschinenbaus bezeichnet. Heidelberg Postpress hat für die Bedienung seiner Papierfalzmaschinen gemeinsam mit Kontron einen hochwertigen Steuerungs-IPC entwickelt, das sich über...
Partnerschaft für Industrie 4.0 Chip Delta Microelectronics und Dream Chip haben ihre Zusammenarbeit zur zur Auslieferung eines digitalen Chips an einen Hersteller im Bereich Industrie 4.0 angekündigt. Der von der Dream Chip ASIC-Design-gruppe entwickelte neue Chip bietet eine Controller-Funktionalität, die den ASIC der vorhergehenden Generation ersetzt....
Die Sicherheit von Daten ist eines der wichtigsten Themen im heutigen digitalen Zeitalter.
Die Board-Familie von Rutronik System Solutions erhält mit dem RDK3 Zuwachs.
Eine im Auftrag von BDI und ZVEI erstellte Studie des Instituts der deutschen Wirtschaft (IW) zeigt, dass im Jahresdurchschnitt rund 62.000 qualifizierte Fachkräfte in solchen Berufen fehlen, die u.a. in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden könnten.
Infineon Technologies und GaN Systems haben Anfang März einen Vertrag unterzeichnet, demzufolge Infineon GaN Systems für 830Mio. US-Dollar erworben hat.
Congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen.
Aaeon hat mit dem UP Squared Pro 7000 die dritte Generation seiner UP-Squared-Pro-Serie vorgestellt.
Seit März 2023 kooperiert Schubert System Elektronik mit dem Startup Flecs, das ein innovatives Automatisierungstool zur einfachen Installation von Applikationen auf Maschinensteuerungen anbietet.
Mit den TFTs aus dem neuen Glyn-Familienkonzept sollen Anwender ihre HMI-Entwicklung schnell beginnen können.
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen.
Dirk Finstel ist neuer Geschäftsführer und CEO von Seco Northern Europe und folgt damit auf Stefan Heczko, der die Position seit 2020 innehatte und dem Unternehmen als Mitglied des Beirats erhalten bleibt.
SECO steigert mit einer technologischen Partnerschaft mit Libelium den Umfang der mit CLEA analysierbaren Daten in den Bereichen Smart Cities, Smart Infrastructure und entsprechenden Applikationen
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen. Dadurch wird Seco frühzeitig Zugang zur Metis KI-Plattform von Axelera AI erhalten und darauf aufbauend ein Starter-Kit sowie ein dediziertes Modul entwickeln.