Liebe Leserinnen, liebe Leser, mit dieser Ausgabe der embedded Design ändert sich das äußere Erscheinungsbild. Mit unserer neuen Mission 'Smarte Systeme für das Internet of Things' schärfen wir auch unseren Fokus auf ein Phänomen, das nicht als kurzweiliger Trend angesehen werden kann. "Galt das Internet der Dinge noch vor einigen Jahren als Hype, so sind...
Hochbelastbare Gehäuseplattform Polyrack stellt die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL ½ Short ATR Chassis nach ARINC 404A als Blech-Biegevariante vor. Sie bietet Elektronikkomponenten Schutz gegen mechanische, klimatische, chemische und elektrische Einflüsse. Mit verschiedenen Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder...
Module auf Basis von ARM, x86 und QorIQ Im Bereich ARM präsentiert TQ zwei neue Module auf Basis einer energiesparenden Cortex A7-Technologie: Beim ARM-Modul TQMa7x kommt der i.MX7 mit bis zu 1GHz zum Einsatz. Dieses Embedded-Modul zeichnet sich durch eine geringe Verlustleistung im Vergleich zur Rechenleistung und zur Verfügung stehender Peripherie aus....
Fingerdruck aktiviert komplexe FalzvorgängeDruckmaschinen sowie Maschinen für die Papierweiterverarbeitung gelten als besonders komplex und werden gerne als High-End-Produkte des Maschinenbaus bezeichnet. Heidelberg Postpress hat für die Bedienung seiner Papierfalzmaschinen gemeinsam mit Kontron einen hochwertigen Steuerungs-IPC entwickelt, das sich über...
Partnerschaft für Industrie 4.0 Chip Delta Microelectronics und Dream Chip haben ihre Zusammenarbeit zur zur Auslieferung eines digitalen Chips an einen Hersteller im Bereich Industrie 4.0 angekündigt. Der von der Dream Chip ASIC-Design-gruppe entwickelte neue Chip bietet eine Controller-Funktionalität, die den ASIC der vorhergehenden Generation ersetzt....
E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.