Embedded Design I 2016



  • Liebe Leserinnen, liebe Leser,

    Liebe Leserinnen, liebe Leser, mit dieser Ausgabe der embedded Design ändert sich das äußere Erscheinungsbild. Mit unserer neuen Mission ‚Smarte Systeme für das Internet of Things‘ schärfen wir auch unseren…

    mehr lesen: Liebe Leserinnen, liebe Leser,

  • Hochbelastbare Gehäuseplattform

    Hochbelastbare Gehäuseplattform

    Hochbelastbare Gehäuseplattform Polyrack stellt die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL ½ Short ATR Chassis nach ARINC 404A als Blech-Biegevariante vor. Sie bietet Elektronikkomponenten Schutz gegen mechanische, klimatische, chemische und elektrische Einflüsse.

    mehr lesen: Hochbelastbare Gehäuseplattform

  • Module auf Basis von ARM, x86 und QorIQ

    Module auf Basis von ARM, x86 und QorIQ

    Module auf Basis von ARM, x86 und QorIQ Im Bereich ARM präsentiert TQ zwei neue Module auf Basis einer energiesparenden Cortex A7-Technologie: Beim ARM-Modul TQMa7x kommt der i.MX7 mit bis…

    mehr lesen: Module auf Basis von ARM, x86 und QorIQ

  • Fingerdruck aktiviert komplexe Falzvorgänge

    Fingerdruck aktiviert komplexe Falzvorgänge

    Fingerdruck aktiviert komplexe Falzvorgänge Druckmaschinen sowie Maschinen für die Papierweiterverarbeitung gelten als besonders komplex und werden gerne als High-End-Produkte des Maschinenbaus bezeichnet. Heidelberg Postpress hat für die Bedienung seiner Papierfalzmaschinen…

    mehr lesen: Fingerdruck aktiviert komplexe Falzvorgänge

  • Partnerschaft für Industrie 4.0 Chip

    Partnerschaft für Industrie 4.0 Chip Delta Microelectronics und Dream Chip haben ihre Zusammenarbeit zur zur Auslieferung eines digitalen Chips an einen Hersteller im Bereich Industrie 4.0 angekündigt. Der von der…

    mehr lesen: Partnerschaft für Industrie 4.0 Chip