IoT Design NEWS 18 2019
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New Work
New Work Ein Event für Ingenieure Das New Work Event ‚#nwing‘ für Ingenieure findet vom 26. bis 27. November 2019 in der Eventresidenz Düsseldorf statt. ‚New Work‘ steht für den…
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Bild: IDS Imaging Development Systems GmbH3D-Daten direkt von der Kamera
3D-Daten direkt von der Kamera Wenn 3D-Bildverarbeitung bei rechenintensiven Anwendungen eingesetzt wird, werden Schnittstellen und CPU-Leistung schnell zum Nadelöhr. Wäre es nicht praktisch, wenn die 3D-Kamera bereits einen Teil der…
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Bild: ICP Deutschland GmbHCPU-Board mit erweitertem Temperaturbereich
CPU-Board mit erweitertem Temperaturbereich Ein erweiterter Temperaturbereich und ein umfangreiches Schnittstellen Angebot sind Merkmale, die beim neuen PD10AS-E3930-WT CPU Board hervorstechen. Der erweiterte Temperaturbereich für den das Board ausgelegt ist…
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Bild: Xilinx Inc.FPGA mit 9Mio. System-Logikzellen
FPGA mit 9Mio. System-Logikzellen Xilinx kündigte heute die Erweiterung seiner 16nm Virtex UltraScale+ Produktfamilie an: Sie umfasst jetzt den weltgrößten FPGA-Baustein – mit der Bezeichnung Virtex UltraScale+ VU19P.
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Bild: Infineon Technologies AGSicherheitslösung für Cloudgeräte und -dienste
Sicherheitslösung für Cloudgeräte und -dienste Chipbasierte Sicherheitsanker sind das A und O für vernetzte Anwendungen und intelligente Dienste. Das gilt sowohl für den Roboterarm in der Smart Factory als auch…
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Bild: Hirose Electric Europe B.V.Board-to-Board-Steckverbinder für Antriebsstrang-Verbindungen
Board-to-Board-Steckverbinder für Antriebsstrang-Verbindungen Hirose Electric entwickelte erfolgreich den neuen Board-to-Board-Steckverbinder ‚FX26‘ mit hoher Kontaktzuverlässigkeit und einer Betriebstemperatur von -40 bis 140°C, der auch in Vibrationsumgebungen die Höchstleistung, einschließlich an On-Board-Antriebssträngen,…
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Bild: Rohm Semiconductor GmbHBuck-Boost DC/DC-Wandler erreicht Spitzenwirkungsgrad
Buck-Boost DC/DC-Wandler erreicht Spitzenwirkungsgrad Rohm kündigt die Verfügbarkeit eines Buck-Boost-Wandler-ICs mit integrierten MOSFETs an. Der BD83070GWL kombiniert einen hohen Wirkungsgrad mit extrem niedriger Stromaufnahme. Er eignet sich somit ideal für…
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Bild: Fortec Elektronik AGLeistungsstarkes Mini-ITX-Motherboard
Leistungsstarkes Mini-ITX-Motherboard Fortec unterstützt anspruchsvolle Grafikanwendungen ab sofort mit dem Mini-ITX-Motherboard AIMB-228 von Advantech. Bis zu vier Displays kann das AIMB-228-Board ansteuern.
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Bild: Garz & Fricke GmbHNeuer CTO der Garz & Fricke Gruppe
Neuer CTO der Garz & Fricke Gruppe Der HMI- und Panel-PC Spezialist Garz & Fricke erweitert sein Führungsteam um eine weitere Kernfunktion. Kai Poggensee (40) hat zum 01. August 2019…
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Bild: Portwell Deutschland GmbHIoT Gateway PC für raue industrielle Anwendungen
IoT Gateway PC für raue industrielle Anwendungen Mitwell gibt heute den Markteintritt des Kuber-212G, eines kompakten, lüfterlosen Geräts Embedded-System mit dem neuesten 14-nm-Intel Celeron N3350-Prozessor bekannt. Das kompakte 99x63x92mm-Design, der…
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Alexandra Heine wird CFO bei Secunet
