Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Rohde & Schwarz zeigt seine Messtechniklösungen speziell für die Embedded-Branche auf der kommenden Embedded World Exhibition & Conference.
Cognizant Mobility hat eine Prozesskette für die vollständig virtuelle Entwicklung von Embedded-Software im Programm.
Computer Controls, Distributor für elektronische Bauteile, IoT-Applikationen, Software sowie Test- und Messlösungen, erweitert sein Produktportfolio um eine Reihe von Lösungen von Spirent Communications, die den Herausforderungen der neuesten Anwendungen und Technologien wie 5G, SD-WAN, Edge Computing, KI, Cloud, autonome Fahrzeuge gerecht werden sollen.
Eclipseina hat sein Angebot um einen Grundlagenkurs zur Leistungselektronik erweitert.
Pickering Interfaces hat Mitte November seinen neuen Single-Slot-PXIe-Embedded-Controller 43-920-001 angekündigt.
Vector Informatik bietet ab sofort Software-in-the-Loop-Tests (SIL-Tests) auf der Zielhardware, integriert als Feature in CANoe4SW, an.
RoodMicrotec und Angst+Pfister Sensors and Power haben Mitte Oktober ihre Zusammenarbeit bekannt gegeben.
Percepio hat die umgehende Verfügbarkeit des Tracealyzer SDK bekannt gegeben.
Rohde & Schwarz plant gemeinsam mit Qualcomm Technologies eine umfangreiche Testreihe für NBIoT über nicht-terrestrische Netze (NTN) durchzuführen, um die Zwei-Wege-Datenkommunikation für das IoT in unterschiedlichen Betriebsmodi über GSO- und GEO-Konstellationen gemäß 3GPP Release 17 genau zu verifizieren.
Keysight Technologies hat die Übernahme von Eggplant von The Carlyle Group abgeschlossen.
Vodafone treibt NarrowBand-IoT voran Um zu erforschen, wie unter anderem die enormen Datenmengen des IoT energiesparend übertragen werden können, wird Vodafone im Februar 2017 in Düsseldorf ein Entwicklungszentrum für das Internet der Dinge eröffnen. Dabei setzt der Netzbetreiber auf Partnerschaften unter anderem mit den Netzwerkausrüstern Ericsson, Huawei...
Vector erleichtert Analyse und Test der Sensorprotokolle PSI5 und SENT Das Analysieren, Simulieren und Testen der sensorspezifischen Protokolle wie PSI5 und SENT ist künftig für Entwickler einfacher. Vector Informatik bietet dazu eine neue Lösung an: die Software CANoe .Sensor und das Hardware-Modul VT2710. Anwender profitieren von deren speziell auf...
E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.