Seco hat ein neues Qseven Cross Platform Starter Kit angekündigt, das die grundlegenden Komponenten enthält, die für die Entwicklung von Anwendungen mit jedem Qseven kompatiblen Computer on Module (COM) nötig sind. Das Q7 Starter Kit 2.1 ist sowohl mit x86- als auch mit Arm-Prozessor Qseven Rel. 2.0/2.1-Modulen kompatibel und enthält Secos neues CQ7-D59, ein Carrier-Board für Qseven Rel. 2.0/2.1-kompatible Module im 3,5″-Formfaktor. Das Carrier Board ist mit einer Vielzahl von Peripheriegeräten und Schnittstellen ausgestattet, die den Qseven-Standard umfassen. Zu den Netzwerkschnittstellen gehören bis zu 2x Gigabit-Ethernet über RJ-45-Anschlüsse, 1x M.2 Socket 2 2242/3042 Key B Slot für Wireless Wide Area Network(WWAN)-Modem-Module, die mit einem on-board MiniSIM-Slot verbunden sind. Die USB-Konnektivitätsoptionen bestehen aus 2x USB3.0-Host-Anschlüssen an einem dualen Typ-A-Anschluss, 1x USB2.0-Host-Anschluss an einem Typ-A-Anschluss, 1x USB2.0-Host an der integrierten WWAN-M.2-Buchse und 1x USB2.0-OTG-Anschluss an einem USB-Micro-AB-Anschluss. Für den Massenspeicher gibt es einen SATA-Anschluss mit HDD-Stromanschluss, einen M.2-Sockel 2 2242 Key B SSD-Steckplatz und einen MicroSD-Steckplatz an einem kombinierten MicroSD + MiniSIM-Anschluss. Der CQ7-D59 verfügt außerdem über zahlreiche zusätzliche Schnittstellen: serieller DB9-Anschluss (über RS232/422/485-Transceiver), 16x GPIO-Signale über einen GPIO-Expander, der über SMBus oder I2C gesteuert wird, Anschlussblock für CAN-Schnittstelle (über CAN-Transceiver), HDMI/DP++-Anschluss, LVDAS/eDP-Anschluss, Audio-Header, SPI-Header und LPC-Bus-Header und vieles mehr. Eine Knopfzellenbatterie versorgt eine Echtzeituhr und auf x86-Plattformen auch das CMOS mit Strom. Der CQ7-D59 unterstützt auch den industriellen Betriebstemperaturbereich (-40 bis 85°C). Die Starter- und Entwicklungskits dienen als Träger-Referenzdesigns und Entwicklungsplattformen für frühe Konzeptnachweise, Prototyping und Softwareentwicklung. Anwender können Carrier-Board-Schemata verwenden, um die Entwicklung von anwendungsspezifischen Carrier-Boards zu beschleunigen.
