Das japanische Unternehmen Rapidus, Hersteller von High-End-Mikroelektronik, und das Fraunhofer IZM wollen gemeinsam an neuen Packaging-Lösungen für Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm Transistorknotengröße arbeiten. Rapidus baut auf der Insel Hokkaido eine Halbleiterfabrik zur Fertigung von Mikrochips in 2nm Technologie und den dazugehörigen High-End Packages. Meti, Japans Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie, fördert 2024 die Forschung und Entwicklung von Integrationstechnologie für 2nm Halbleiter bei Rapidus. Dr. Michael Schiffer, Projektleiter am Fraunhofer IZM, sagt: „Im März hatten wir ein sehr anregendes Treffen mit dem Präsidenten von Rapidus, Dr. Atsuyoshi Koike. Er betonte, wie wichtig es sei, nicht nur die beste 2nm Chiptechnologie zu entwickeln, sondern auch High-End Packaginglösungen, um Technologieführer zu werden. Ich freue mich sehr auf eine fruchtbare und erfolgreiche Zusammenarbeit aller Beteiligten.“
