Das Fraunhofer IZM hat im September mit einem internationalen Fachsymposium sein 30-jähriges Bestehen gefeiert. Gegründet wurde das Forschungsinstitut, das heute über 400 Mitarbeitende an drei Standorten beschäftigt, von einer 21-köpfigen Gruppe aus der deutschen Wissenschaft.
Im Jahr 1987 hat Professor Herbert Reichl den Lehrstuhl für Technologien der Mikroperipherik an der Technischen Universität Berlin übernommen. Mikroelektronische Technologien entwickeln sich in Europa und auch in Deutschland rasant, doch die Kluft zwischen immer kleiner werdenden Schaltkreisen und ineffizientem Packaging klafft weit auseinander. Die Aufbau- und Verbindungstechnik muss vor dem Hintergrund steigender Marktanforderungen mehr in den Fokus rücken und Chiphersteller und Anwendungen aus der Industrie zusammenbringen. Die Idee zur Entstehung des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist geboren. Die Mission: Eine wettbewerbsfähige Aufbau- und Verbindungstechnik für die Industrie. Und zwar durch Umverdrahtungstechnologien, die es bisher in Europa so noch nicht gibt und die Chipherstellern völlig neue industrielle Anwendungsfelder eröffnen. Somit soll Deutschland als Wissenschaftsstandort in der Mikroelektronik manifestiert werden. Der erste Kooperationsvertrag mit dem Forschungsschwerpunkt ‚Technologien der Mikroperipherik‘ der TU Berlin wird geschlossen, und auch personell arbeitet das Institut im engen Schulterschluss mit der Universität zusammen.
Bereits im Gründungsjahr gelingt der erste Coup. Erstmals in Europa wird der Einsatz von preisgünstigen polymeren Leiterplatten für die Flip-Chip-Montage als Schlüsseltechnologie für eine kostengünstigere Chipherstellung untersucht. Bei der Flip-Chip-Montage werden ungehäuste Halbleiter-Chips umgedreht und mit der gesamten aktiven Kontaktierungsseite mittels Kontaktierhügel – so genannter ‚Bumps‘ – anstelle von Drahtverbindungen mit einem Substrat verbunden. Durch dieses Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik lassen sich die Kosten des Bumpings einzelner Wafer sowie die Platzerfordernis auf dem Chip deutlich reduzieren. Bereits zwei Jahre später nehmen die Wissenschaftler*innen die erste Flip-Chip-Assembly Linie in Europa in Betrieb und arbeiten dafür mit führenden Anlagen- und Geräteherstellern zur Demonstration der Möglichkeiten der Flip-Chip-Technologie zusammen.
Aufgrund des großen Erfolgs in Industrie und Wissenschaft erhält das Fraunhofer IZM offiziellen Institutsstatus und ist damit vollständig in der Fraunhofer-Gesellschaft etabliert. Die erste prominente Anwendung der Flip-Chip-Technologie erfolgt 1997 durch die Forschung zum Einsatz von Pixeldetektoren in Teilchenbeschleunigern und begründet bis heute die Zusammenarbeit zwischen dem CERN und dem Fraunhofer IZM.
