3HE CompactPCI Serial Prozessorboard für modulare Hochgeschwindigkeits-Applikationen
Kontron hat im Rahmen der High-Speed CompactPCI Initiative auf der embedded world sein erstes 3HE CompactPCI Serial (CPCI-S.0) Prozessorboard vorgestellt. Das Kontron CPS3003-SA ist mit Intel Core i7 Prozessoren der dritten Generation bestückt und bietet erstmals PCI-Express Gen 3.0, USB 3.0, SATA 6G sowie Gigabit Ethernet over Backplane. Das ermöglicht nach Anbieterangaben neue Anwendungsfälle und bedeutet gegenüber klassischen CompactPCI Installationen enormen Performancezuwachs. Einsatzgebiete sieht der Anbieter u.a. in der industriellen Automation über die Test- und Messtechnik sowie in Transport- und Verkehrssystemen bis hin zur Medizin- und Verteidigungstechnik.
Das Prozessorboard ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, vom 1,7GHz Dualcore Intel Core i7 Prozessor 3517UE bis hin zum Quadcore Intel Core i7 Prozessor 3612QE. Speicherhungrigen Applikationen bietet es bis zu 16GByte ECC DDR3 SDRAM. Der Mobile Intel Express Chipsatz QM77 führt bereits zahlreiche Interfaces nativ aus, sodass das Prozessorboard auf engstem Raum eine hohe Leistungsdichte bietet. So kann es das gesamte Spektrum der seriellen Point-to-Point Schnittstellen auf nur drei Höheneinheiten integrieren: Das System geastattet, besonders datenintensive Peripherieboards über zwei PCI-Express Gen 3.0 Fatpipes mit x8 oder x4 Lanes anzubinden. Zusätzlich bietet es fünf PCIe x1 Lanes.
Das Board unterstützt Linux, Microsoft Windows 7, Windows Embedded Standard 7, Windows XP und VxWorks. Hochintegrierte Board Support Packages unterstützen alle Hardwarekomponenten des Boards. Es ist als fertige COTS-Komponente oder als applikationsfertige Plattform vorintegriert in Kontrons CompactPCI Serial Systemen erhältlich. Für OEMs, die weiterhin auch klassische CompactPCI Boards einsetzen wollen, bietet Kontron das Board optional in Kombination mit einem CompactPCI-Erweiterungsmodul an. Damit lassen sich sowohl CompactPCI Serial Boards wie auch klassische CompactPCI Boards parallel in einem hybriden System betreiben. Zulieferer können so existierende Baugruppen ohne Re-Design weiternutzen.
