Aries Embedded ist dem Partnerprogramm von STMicroelectronics beigetreten, um Service und Support für seine Anwender weiter zu verbessern. „Wir sind stolz darauf, unsere Kenntnisse und Erfahrung im Embedded-Bereich mit den Produkten, Technologien und Lösungen von ST zu verbinden. Unser erstes ST-basiertes Modul ist das OSM-kompatible ‚MSMP1‘ System-on-Package (SiP) für Anwendungen in den Bereichen IoT, Medizintechnik und industrielle Systeme“, erläutert Andreas Widder, Geschäftsführer von Aries Embedded. Kern des SiP ist ein Mikroprozessor der STM32MP1-Serie von STMicroelectronics mit leistungsstarken Single- oder Dual-Arm-CortexA7-Kernen (bis zu 800MHz), kombiniert mit einem CortexM4-Kern (bis zu 209MHz).
„Das ST-Partnerprogramm ist ein hochwertiges Angebot, das die Erwartungen unserer Kunden und Partner übertroffen hat“, ergänzt Alessandro Maloberti, Partner Ecosystem Director bei STMicroelectronics. „Es unterstützt die Designteams der Kunden durch den Zugriff auf starke ergänzende Fachkenntnisse, Werkzeuge und Ressourcen, die die Herausforderungen der Designphase bis zur Marktreife über das gesamte Ökosystem von Produkten und Services hinweg erfüllen. Bauteile von ST lassen sich so einfach in Projekte integrieren. Durch die Auswahl, Qualifizierung und Zertifizierung von autorisierten Partnern wissen die Kunden, dass diese über die nötige Expertise verfügen, um ihre Design- und Entwicklungsaktivitäten zu beschleunigen. Damit stellen wir sicher, dass unsere Kunden die robustesten und effizientesten Produkte und Services auf den Markt bringen.“
Das MSMP1 SiP ist konform zum Open-Standard-Module(OSM)-Standard von SGET. Nahezu alle Funktionen der CPU sind auf 476 Kontakten der kleinen Boardfläche von lediglich 30 auf 45mm verfügbar. Es zeichnet sich durch die geringe Leistungsaufnahme, kleine Bauform und wettbewerbsfähige Kosten aus. Die MSMP1-Module sind hinsichtlich Performance und Speicherausbau skalierbar und lassen sich dadurch individuell an viele Projektanforderungen anpassen. Die System-in-Packages unterstützen 512MB bis 4GB DDR3L RAM, SPI-NOR Flash und 4 bis 64GB eMMC NAND Flash. Die Schnittstellen umfassen u.a.: 10/100/1.000-MBit-Ethernet, USB2.0 Host/OTG, 2x CAN, UART, I2C, SPI, ADC/DAC, sowie eine parallele Display-Schnittstelle und einen Kameraeingang. Die Module sind im kommerziellen Temperaturbereich mit 0 bis +70°C sowie im industriellen Temperaturbereich mit -40 bis +85°C verfügbar.
