Bauteilabkündigung: 1. Obsolescence Day der COG Deutschland
Im Rahmen der Electronica veranstaltet die COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V. am 14. November den 1. Obsolescence Day. 14 der insgesamt 90 Mitgliedsunternehmen informieren Messebesucher über Möglichkeiten der Prävention und Risikominimierung bei der Bauteilabkündigung. Am dritten Messetag bietet bspw. der EMS-Dienstleister BMK Group in Halle B1, Stand 218 die Möglichkeit, Produkte anhand eines speziellen Fragebogens hinsichtlich möglicher Obsolescence-Risiken überprüfen zu lassen. Cicor Electronic Solution zeigt in Halle A2, Stand 207 anhand konkreter Beispiele, wie ganzheitliches Obsolescence Management mit Einbindung entsprechender Entwicklungsdienstleistungen zu optimierten und verbesserten Produkten führen kann. Weitere Aussteller sind BuS Elektronik in Halle B1, Stand 351, e2v technologies in Halle A5, Stand 181, HTV in Halle A4, Stand 234, IHS Global in Halle A6, Stand 508, Kamaka Electronic Bauelemente (Halle A5, Stand 166), municom (Halle A5, Stand 114), RD Alpha Microelectronics (Halle A5, Stand 166), Rochester Electronics (Halle A5, Stand 120), Serma (Halle A6, Stand 216) , Silica (Halle A4, Stand 175), TQ-Systems (Halle A6, Stand 307) und Würth Elektronik eiSos (Halle B6, Stand 404). Die 2004 gegründete Non-Profit-Organisation COG Deutschland hat sich zum Ziel gesetzt, von der Obsolescence-Problematik betroffenen Unternehmen eine herstellerunabhängige Diskussionsplattform zu bieten, Erkenntnisse über Verfahren und Lösungen zu teilen und gemeinsam die Entwicklung effizienter Obsolescence-Strategien voranzutreiben.
