COM-Express-3.1-Spezifikation-kompatible Computer-on-Modules

Bild: Congatec AG

Congatec unterstützt mit der Einführung von zehn neuen Computer-on-Modules auf Basis von Intel-Core-Prozessoren der 12. Generation die Ratifizierung des COM-Express-3.1-Standards. Die Module sollen mit dem neuen 16GBit/s-COM-Express-Konnektor bestückt sein und Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe 4.0 und USB3.2 unterstützen. Als Upgrade der bereits bestehenden COM-Express-Type-6-Modulfamilie sollen die neuen 3.1-kompatiblen Module bis zu 14 Cores/20 Threads unterstützen. Mit diesen neuen Computer-on-Modules sollen Anwender ihren Designs nun einen Leistungsschub verpassen können, der konform zur offiziell ratifizierten Spezifikation ist. „Die Einführung der COM-Express-3.1-Spezifikation ist ein großer Schritt in Richtung Zukunftssicherheit dieses seit fast 18 Jahren auf dem Markt etablierten Standards. Bestehende Hochleistungs-Embedded-Designs, die auf COM Express Computer-on-Modules basieren, können nun konform zum Standard weitere Performance-Upgrades erhalten. Das zu erreichen war aktuell eine der wichtigsten Aufgaben der PICMG, denn Kunden müssen in diesen herausfordernden Zeiten ihre bestehenden Investitionen in COM Express-konforme Carrierboard-Designs nachhaltig sichern“, erklärt Christian Eder, Director Product Marketing bei Congatec. Neben dem Support von PCIe 4.0 bietet die neue 3.1-COM-Express-Spezifikation weitere Features, die bisher nicht unterstützt wurden, wie USB4- und MIPI-CSI-Anschlüsse, Signalintegrität und Loss-Budget-Informationen für SATA Gen 3 sowie SoundWire-Support. Trotz all dieser Verbesserungen sind COM Express 3.1 konforme Typ-6-Module vollständig abwärtskompatibel zu 3.0-Modulen und -Carrierboards, so dass auch ältere Designs mit neuesten Prozessortechnologien bestückt werden können.

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