Renesas Electronics hat Schnittstellen zwischen seinen Reality AI Tools und seiner integrierten Entwicklungsumgebung E2 Studio geschaffen, die es Entwicklern ermöglichen soll, Daten, Projekte und AI-Code-Module nahtlos zwischen den beiden Programmen auszutauschen.
AMD hat Mitte September das AMD Kria K24 System-on-Module (SOM) und das KD240 Drives Starter Kit angekündigt.
Nordic Semiconductor hat Mitte September bekannt gegeben, dass sein nRF54H20 Multiprotokoll-System-on-Chip (SoC) eine sehr gute Verarbeitungseffizienz sowie Verarbeitungsleistung unter Beweis gestellt hat.
Bressner Technology hat den Embedded PC Boxer-6406-ADN neu im Angebot.
Mit dem Calypso IoT Design Kit stellt Würth Elektronik ein Evaluation-Kit mit vorinstallierter Firmware vor, das die einfache Erstellung und Evaluierung sicherer End-to-End-IoT-Lösungen mit Microsofts Azure IoT Central ermöglichen soll.
Maschinelles Lernen (ML) wird immer mehr zu einer Standardanforderung für Entwickler von Embedded-Systemen, die Produkte erstellen oder verbessern wollen.
Schukat führt ab sofort die CCGM1A1 FPGAs der GateMate-Serie von Cologne Chip im Produktprogramm.
Synostik will weiterhin die intelligente Steuerung und Überwachung von Maschinenparks und industriellen Produktionssystemen mittels Systemdiagnostik verbessern.
Perle Systems hat die Einführung der nativen OCI-Container-Unterstützung, basierend auf der Docker-Plattform, in den Perle IRG-Routern bekanntgegeben.
Western Digital hat seine verbesserte OpenFlex Data24 3200 NVMe-oF-Speicherplattform vorgestellt.
Kontron hat das neue Linux-basierte Betriebssystem SecureOS entwickelt, das Sicherheit und Datenschutz für IoT-Lösungen in kritischen Umgebungen bieten soll.
Batterie-Energiespeichersysteme (BESS) werden immer wichtiger für die Energieversorgung.
Advantech stellt mit dem ROM-2620 sein erstes Open Standard Module (OSM) vor, das mit seinem niedrigen Stromverbrauch und seiner geringen Größe für AIoT-Anwendungen geeignet sein soll.
ICP hat sein Portfolio um das PH14ADI-Q670-12V Mini-ITX Board erweitert: Eine leistungsstarke Lösung für KI Anwendungen, Vision Automation, CAD und Steuerungen sowie industrielle Anwendungen.
Rohde & Schwarz plant gemeinsam mit Qualcomm Technologies eine umfangreiche Testreihe für NBIoT über nicht-terrestrische Netze (NTN) durchzuführen, um die Zwei-Wege-Datenkommunikation für das IoT in unterschiedlichen Betriebsmodi über GSO- und GEO-Konstellationen gemäß 3GPP Release 17 genau zu verifizieren.
MediaTek hat mit Genio 700 eine neue leistungsstarke Edge-AI-IoT-Plattform im Programm, die für Smarthome-, interaktive Industrie- und Gewerbeanwendungen entwickelt wurde.
Für industrielle Produkte spielen Halbleiter eine Schlüsselrolle.
Aaronn Electronic wird 30 Jahre alt. Gegründet wurde das Unternehmen 1993 als Anbieter für Embedded Computing durch Klaus Lederer. Bereits drei Jahre später wurde die Umsatzmarke von einer Million Deutsche Mark geknackt.
NXP Semiconductors will seine europäischen Forschungs- und Entwicklungspläne in Deutschland durch Unterstützung des BMWK im Rahmen des zweiten europäischen ‚Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies‘ (IPCEI ME/CT) stärken.
Ziel der Zusammenarbeit des Data-Science-Spezialisten LeanBI und des IT-Unternehmens Substring ist die gemeinsame Entwicklung von datengetriebenen Applikationen für das Internet of Things und deren Vermarktung.
Verifysoft hat das Whitepaper ‚Code Coverage Best Practices‘ seines Partners Lexingtion Soft vorgestellt.
Der Energieverbrauch der IT ist ein Problem, wenn Umweltschutz und Ressourceneffizienz in den Fokus rücken.
Mit dem neuen Vertriebspartner Emcraft Systems will Aries Embedded seine Aktivitäten auf dem US-Markt ausbauen.
Texas Instruments neue, für die Produktion von 300mm-Wafern vorgesehene Fertigungsstätte RFAB2 im texanischen Richardson hat die Zertifizierung gemäß LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) Gold, Version 4 erhalten.
Die jüngste Aktualisierung des Berichts von Interact Analysis über die Produktion des verarbeitenden Gewerbes zeigt, dass China die Wirtschaft des verarbeitenden Gewerbes weiterhin stützt, obwohl es eine steinige Phase des Aufschwungs erlebt.
TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies und NXP Semiconductors haben Anfang August angekündigt, gemeinsam in das Joint Venture ‚European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH‘ in Dresden zu investieren.
Elektronische Geräte und Computer werden immer kleiner. Die in den Geräten verbauten Chips benötigen bei wachsenden Anwendungswünschen hingegen immer mehr Leistungsdichte und verbrauchen somit mehr Energie.
Der neue Mini-Box-PC uIBX-260-EHL von Compmall passt auf eine Handfläche.