Embedded NAND-Flash-Speichermodule mit 19nm-Prozesstechnologie

Toshiba Corporation stellt auf der Embedded World 2014 neue Embedded-NAND-Flash-Speichermodule mit NAND-Chips vor, die in der zweiten Generation der 19nm-Prozesstechnik gefertigt werden. Die Module entsprechen dem aktuellen e.

MMCTM-Standard und sind für digitale Consumerprodukte wie Smartphones, Tablet-PCs und digitale Videokameras vorgesehen. Nach Ansicht des Herstellers steigt die Nachfrage nach NAND-Flash-Speicherchips mit hoher Kapazität weiter, um hochauflösendes Video zu unterstützen und mehr Speicher bereitzustellen. Dies trifft vor allem beim Embedded-Speicher mit Controller-Funktion zu. Damit vereinfacht sich der Entwicklungsaufwand und die Integration in Systemdesigns.

Toshiba erfüllt diese Nachfrage durch ein umfangreicheres Angebot an Speicherbausteinen mit hoher Speicherkapazität. Der 32GByte Embedded-Speicherbaustein enthält vier 64GBit oder 8GByte NAND-Chips. Im gleichen 11,5x13x1,0mm Gehäuse befindet sich auch ein entsprechender Controller. Der Speicher entspricht der JEDEC e.MMCTMVersion 5.0, die im September 2013 von der JEDEC veröffentlicht wurde. Eine hohe Lese-/Schreibgeschwindigkeit wird durch den neuen HS400 High-SpeedInterface-Standard erreicht.

Halle 1, Stand 306