Embedded NAND-Flash-Speichermodule mit 19nm-Prozesstechnologie Toshiba Corporation stellt auf der Embedded World 2014 neue Embedded-NAND-Flash-Speichermodule mit NAND-Chips vor, die in der zweiten Generation der 19nm-Prozesstechnik gefertigt werden. Die Module entsprechen dem aktuellen e.MMCTM-Standard und sind für digitale Consumerprodukte wie...

ARM-basiertes Quad-Core-System für den industriellen Einsatz VIA Technologies stellt mit dem VIA Amos-820 sein kompaktes, lüfterloses System vor, das rund um das platzsparende VIA VAB-820 Pico-ITX-Board entwickelt wurde. Das System bietet Embedded-Anwendern ein robustes System, das bei extrem energieeffizienten Design hohe Rechenleistung bereitstellt....

Industrie 4.0: Intel formiert Geschäftsbereich IOT Solutions Group Der Chiphersteller Intel hat den neu formierten Geschäftsbereich 'IOT Solutions Group' vorgestellt. IOT steht für das 'Internet of Things'. Zu den Aufgaben des Bereiches zählt das Unternehmen, Produkte und Konzepte für den Einsatz in vernetzten Industrieumgebungen voranzutreiben. Die...

Congatec expandiert nach Russland Die Congatec AG, Hersteller von Embedded-Computer-Modulen, hat am 21. Januar 2014 die Ernennung von Pavel Andrievskiy (Bild) zum Regional Sales Manager (RSM) für die Russische Föderation und die GUS-Länder bekannt gegeben. Er zeichnet sowohl für den Direktvertrieb als auch für die Betreuung und den konsequenten Ausbau des...