Erweiterte Steckverbinderfamilie
Erni Electronics hat sein Spektrum an SMT-Finepitch-Steckverbindern um weitere Produkte der MicroCon-Steckverbinderfamilie ergänzt: Zusätzlich zu den 50-poligen geraden Messer- und Federleisten stehen nun Versionen mit anderen Polzahlen, Bauhöhen und auch in abgewinkelter Bauform zur Verfügung. Die Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board bzw. Mezzanine), orthogonale (90º) und koplanare Leiterplatten-Verbindungen ausgelegt. Durch Varianten mit verschiedenen Bauhöhen für die Feder- und Messerleiste lassen sich unterschiedliche Board-to-Board-Abstände von 5 bis 10mm für Mezzanine-Anwendungen realisieren. Für Verbindungen über größere Distanzen sind IDC-Flachkabelverbindungen für AWG 34-Kabel vorgesehen. electronica: Halle B3, Stand 518 / Halle A4, Stand 412
