Integrierbare Kupferkerne für bessere Wärmeableitung
Kühllösungen für IPC und Embedded-Systeme müssen mit der kontinuierlich steigenden Leistungsdichte der Prozessoren standhalten. Daher hat Contrinex eine optionale Ergänzung für die Prozessorkühlung entwickelt: Direkt am Hot Spot installierbare Kupferkerne leiten die entstehende Wärme besser und schneller ab. Sie sorgen damit für korrekte Funktion der Systeme und eine lange Lebensdauer.
Das Unternehmen stellt auf der embedded world in Halle 1, Stand 131 aus.
