Multi-Source Agreement soll Entwicklung von 400 Gbps-Transceivermodulen für Kupferkabel und Faseroptik voranbringen
Fünf Unternehmen haben Mitte April im Rahmen eines Multi-Source-Abkommens (MSA) das Branchenkonsortium 400Gbps Form-factor Pluggable (CDFP) gegründet, mit dem Ziel, einen mechanischen Formfaktor für Transceivermodul/Stecker und einen elektrischen Kantensteckverbinder und Käfig für Host Boards zu spezifizieren: Zu den Gründungsunternehmen gehören Avago Technologies, Brocade Communications Systems, JDS Uniphase Corporation, Molex Incorporated und TE Connectivity.
Zusätzlich zur Spezifikation eines hotplug-fähigen Moduls für 400Gbps will das Konsortium die Entwicklung und Vermarktung dieses Moduls zu fördern, das 16 Sende- und 16 Empfangskanäle umfassen und aktive und passive Kupferkabel sowie aktive optische Module unterstützen soll. „Dieses hoch integrierte Transceivermodul wird die Hersteller von Netzwerktechnik in die Lage versetzen, 400Gbps-Lösungen mit hohen Portzahlen und höherem Systemdatendurchsatz zu implementieren“, erläutert Scott Kipp, leitender Technologe bei Brocade. „Die CDFP-MSA-Gruppe beabsichtigt, Details der Spezifikationen zu veröffentlichen, um eine branchenweite Einführung kompatibler, hoch dichter Produkte zu fördern.“
Die beteiligten Unternehmen wollen Produkte bereitstellen, die mechanisch und elektrisch austauschbar sind. Das Projekt umfasst die Spezifikation der elektrischen, optischen und mechanischen Schnittstellen; Dazu können z.B. Anforderungen an optische Steckverbinder und passende faseroptische Stecker, elektrische Steckverbinder, Führungsschienen, Frontplatte und das Layout der Hostplatine gehören. Außerdem soll die MSA-Spezifikation konstruktive Empfehlungen zu Wärmemanagement, elektromagnetischer Strahlung und elektrostatischen Entladungen umfassen.
