Pünktlich zur Embedded World 2024 soll ein neuer Standard der PICMG veröffentlicht werden, der industrielle Box-PCs modularer und kosteneffizienter macht: ModBlox7. Die Spezifikation standardisiert den Aufbau der Hardware in einzelne Funktionsunits und soll so Interoperabilität zwischen verschiedenen Anbietern ermöglichen. Die derzeitigen Mitglieder der ModBlox7-Arbeitsgruppe sind neben EKF Elektronik unter anderem Eltec Elektronik, Elma Electronic, Heitec, nVent/Schroff und Phoenix Contact etc. ModBlox7 wurde für Edge Computing, Datenerfassung, Kommunikation und Steuerungsanwendungen in den Bereichen Transport, Automatisierung, Avionik, Medizin, Landwirtschaft und anderen Märkten entwickelt. „Mit ModBlox7 kombinieren wir die Vorteile modularer Standards wie CompactPCI und CompactPCI Serial mit den typischen Box-PC-Anforderungen wie Kosteneffizienz, kleinem Formfaktor und geringem Gewicht“, erklärt Mathias Beer, CEO von Ci4Rail und Mitglied der PICMG-Arbeitsgruppe.
Ein typisches ModBlox7-System besteht aus Power Units, Processing Units und PCIe- oder USB2.0/3.0-basierten Ein- und Ausgabe-Units (IOUs), von denen jede 1,4″ oder 7 HP breit sind. Die Einheiten können in 7HP-Schritten auf 14 HP, 21 HP usw. erweitert werden und bleiben mit der Spezifikation kompatibel. Durch diese modulare skalierbare Architektur soll eine Backplane überflüssig werden, was eine kosteneffiziente, frei konfigurierbare Produktion in kleinen, mittleren und großen Stückzahlen ermöglicht. „Der ModBlox7-Standard definiert eine direkte Board-to-Board-Verbindung im Box-Format, um kostengünstige Systemlösungen zu realisieren“, sagt Bernd Kleeberg, CEO von EKF Elektronik und Vorsitzender der PICMG ModBlox7-Arbeitsgruppe. „Dank der nativen Unterstützung für Redundanz ist ModBlox7 auch für Hochverfügbarkeitslösungen geeignet.“ Die Power-Unit-Blöcke wandeln die externe Versorgungsspannung in eine interne 12V-Spannung um und verbinden sich mit den Processing Units über Wire-to-Board- oder Board-to-Board-Anschlüsse. Die Processing Units unterstützen eine thermische Gesamtleistung (TDP) von bis zu 150W und werden über High-Speed-Board-to-Board-Anschlüsse mit den Ein- und Ausgabe-Units (IOUs) verbunden.
