Produktminiaturisierung: 1,9×2,0mm kleine MCU für das Internet of Things
Mit Abmessungen von 1,9×2,0mm hat Freescale in den Kinetis KL02 den aktuellen 32-Bit ARM Cortex-M0+ Prozessor, moderne Stromsparfunktionen und eine Reihe von Analog- und Kommunikationsmodulen untergebracht. Dies gestattet Systementwicklern die Größe ihrer Platinen und Produkte extrem zu reduzieren, ohne die Rechenleistung, den Funktionsumfang oder den Stromverbrauch ihrer Endprodukte zu beschneiden. Darüber hinaus können Applikationen, die aus Platzgründen bisher nicht mit einem Mikrocontroller ausgestattet werden konnten, jetzt mit Intelligenz aufgerüstet werden. Zur Anwendung kommt der Mikrocontroller u.a. in tragbarer Konsumelektronik, dezentralen Sensorknoten, am Körper getragenen Geräten und medizintechnischen Produkten, die auch eingenommen werden können.
Dem Kinetis Mikrocontroller KL02 liegt eine ‚Wafer-Level Chip-Scale Package‘-Technologie (CSP) zugrunde. Die CSP-MCUs von Freescale bedienen sich dabei aktueller Gehäusetechnologie: Der Chip wird direkt mit den Lötkontakten des Gehäuses verbunden und diese wiederum mit der Platine. Bonddrähte bzw. Interposer-Folien können so komplett entfallen, die Induktivität zwischen Chip und Platine wird minimiert, die thermische Leitfähigkeit verbessert sich, und das robuste Gehäuse hält auch unwirtlichen Bedingungen stand. Der KL02-Baustein ist neben den größeren 120/143-Pin K60/K61-Varianten der Kinetis K-Baureihe die dritte CSP-MCU im Kinetis-Portfolio. Der Hersteller plant, weitere Mikrocontroller der Produktreihe mit höherer Rechenleistung, größerem Speicher und komplexerem Funktionsumfang im Laufe des Jahres 2013 vorzustellen.
