Stiftleisten im Umspritz-Verfahren
Das Umspritzen von Metallteilen mit Kunststoff ist nicht neu, das Verfahren ermöglicht im Ergebnis eine Positionstoleranz von unter +/- 0,1mm. Die Metallteile werden direkt in der Werkzeugkavität positioniert und anschließend mit Kunststoff umspritzt. Die Stifte werden genauer im Kunststoffgehäuse positioniert, damit wird der Toleranzbereich kleiner (Bild 5). Die Investitionen in den Werkzeug- und Anlagenpark liegen aber um ein Vielfaches höher als im Standard-Herstellungsprozess.
Neue Generation im Produktprogramm
Alle THR-Stiftleisten für den Reflow-Prozess aus dem Produkt-Programm von Phoenix Contact sind normenkonform und erfüllen die Anforderungen an den Taumelkreis. Für Anwender mit erhöhten Anforderungen an die Stiftposition steht eine neue Generation hochpräziser THR-Stiftleisten zur Verfügung: ein- und doppelreihige Bauformen in den Rastern 3,5 und 3,81mm – ‚Tape on Reel‘-verpackt zur automatischen Bestückung. Bei der Entwicklung dieser Stiftleisten wurden aktuelle Trends sowie Anforderungen an moderne Leiterplatten-Steckverbindungen berücksichtigt: kompakte Bauformen bei hoher Kontaktdichte – bis zu 40 Anschlusspunkte sind bei doppelstöckiger Anordnung möglich. Die Kombination mit Steckern in Federkraftanschlusstechnik ermöglicht den schnellen Plug & Play-Anschluss von starren oder flexiblen Leitern mit Aderendhülse bei großem Leiterquerschnitt. Außerdem sind die Steckverbinder mit dem komfortablen Lock & Release-System ausgestattet, das – gerade bei hohen Polzahlen – eine sichere Verriegelung und ein komfortables Lösen der Verbindung ermöglicht (Bild 6).
