Safety-Paket für funktionale Sicherheit in Low-Power-Mikrocontrollern
Mit dem RX111 Safety-Package ermöglicht Renesas die Einhaltung der Anforderungen an funktionale Sicherheit für verschiedenste Anwendungen. Bei der Selbsttestsoftware nutzt Renesas Fehlersimulation, um präzise Testergebnisse zu erhalten und effizienter entwickeln zu können.Der Einsatz der Software erübrigt eine separate Qualifizierung des Software-Entwicklungsprozesses gemäß der Norm IEC61508. (Bild: Renesas Electronics Europe GmbH) Das mitgelieferte Safety-Paket enthält ein Sicherheitshandbuch, das eine Sicherheitsanalyse für alle internen MCU-Funktionsblöcke umfasst. Die eigentliche Software führt einen Selbsttest von CPU, RAM und Flash-ROM durch. Eine Fehlersimulationsauswertung verifiziert die Fehlerdiagnose der CPU.
Die Fraunhofer-Institute IIS, AISEC und EMFT stellen mit dem RISC-V-Secure-Element einen Sicherheitschip vor, der nach Angaben der Beteiligten vollständig in Deutschland designt und gefertigt wurde.
Ein Projektteam aus Fraunhofer IWU und Volkswagen Sachsen erprobt am Fraunhofer IWU ein hybrid-autonomes Montagesystem (HAutoMont), das eine wirtschaftliche und teilautonome Montage von PKW-Unterbodenverkleidungen ermöglichen soll.
Forschende der RWTH Aachen arbeiten im Sonderforschungsbereich ‚1120 Bauteilpräzision‘ daran, Abläufe beim Schweißen besser zu verstehen und mit Simulationen genauer abzubilden.
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JuliaHub gibt den Start von Version 3.0 seiner agentenbasierten KI-Plattform für Hardware-Engineering, Dyad, sowie den Abschluss einer Series-B-Finanzierungsrunde über 65 Millionen US-Dollar…
Die Harting Technologiegruppe baut ihre Kompetenzen im Bereich 3D-Druck aus und eröffnet das ‚Center of Competence Additive Manufacturing‘ im Werk Rahden.
Zum World Quantum Day am 14. April äußert sich Jon France, CISO von ISC2 (International Information System Security Certification Consortium), einer Nonprofit-Organisation…
Protolabs, ein Anbieter von digitalen Fertigungsdienstleistungen, analysiert in einem aktuellen Bericht Faktoren, die die technologische Weiterentwicklung der Fertigungsindustrie über den gesamten Produktlebenszyklus…
Sereact, ein Spezialist für physische KI, hat eine Serie-B-Finanzierungsrunde in Höhe von 110Mio.US$ unter der Führung von Headline abgeschlossen, an der sich…