Starterkit für COM Express Typ 6-Module mit AMD Embedded R-Series APUs
Zur Evaluierung und zum Prototyping von Embedded-Systemen, die auf einem COM Express-Modul mit AMD Embedded R-Series Accelerated Processing Unit (APU) basieren, bietet die MSC Vertriebs GmbH ein komplettes Starterkit an. Das MSC C6-SK-A7-T6T2 umfasst ein COM Express Typ6-Baseboard sowie eine aktive Heatsink mit Lüfter und zwei DDR3 SO-DIMM-Speichermodulen. Auf das Baseboard lässt sich ein COM Express-Modul mit Embedded R-Series APU der aktuell aus vier unterschiedlichen Typen bestehenden Produktfamilie MSC C6C-A7 von MSC stecken. Zusätzlich ist das Starterkit mit einem 15 Zoll XGA TFT-Display mit LED Backlight inklusive der erforderlichen Kabel erhältlich.
Das Baseboard mit Abmessungen von 184x140mm bietet neben dem Modulsockel weitere wichtige Peripherieanschlüsse, u.a. die in der Typ 6-Erweiterung der COM Express Spezifikation V2.0 aufgeführten Schnittstellen. Dazu gehören zusätzliche, konfigurierbare Digital Display Interfaces (DDI). Zusätzlich zu vier USB 3.0-Ports sind Ethernet, VGA, HD Audio und SATA Interfaces sowie ein ein PCI Express x4-Steckplatz vorhanden.
Die Modulplattform integriert eine Embedded R-Series Accelerated Processing Unit (APU) von AMD und zeichnet sich nach Anbieterangaben durch leistungsfähige Grafik und hohe parallele Computing Performance bei gleichzeitig niedriger Verlustleistung aus. Aufgrund der hohen Rechen- und Grafikleistung eignet sich die Modulfamilie besonders für anspruchsvolle Anwendungen mit 3D-Grafik, hochauflösenden Videos und zur Ansteuerung großflächiger Displays, z.B. in der Medizintechnik sowie in den Bereichen Infotainment, Digital Signage und Gaming.
