Avnet Embedded stellt seine neue Modulfamilie MSC HSD-ILDL vor, die eine verbesserte Entwicklung zukünftiger High-Performance-Computing-Anwendungen unterstützen soll. Die Computer-on-Module basieren auf dem neuen PICMG-COM-HPC-Standard und stellen eine Server-Leistungsfähigkeit auf einem Embedded-Formfaktor zur Verfügung. Das Herzstück der skalierbaren Modulfamilie ist der Intel-Xeon-D-1700-Prozessor (Codename ‚Ice Lake D‘). Die Server-Modulfamilie zeichnet sich durch eine hohe Rechenleistung bei hohem Datendurchsatz aus und ist speziell für Anwendungen ausgelegt, die eine große Anzahl an PCIe Lanes und Ethernet-Schnittstellen sowie Platz für große Speicherarrays und Kühllösungen benötigen. Typische Einsatzgebiete sind unter anderem industrielle IoT-Systeme, KI/Deep-Learning-Lösungen, Edge Computing und Workload-Consolidation-Anwendungen. Der integrierte Intel-Xeon-D-1700-Prozessor kombiniert als System-on-Chip (SoC) bis zu zehn Xeon Cores, einen Speichercontroller, eine Netzwerkfunktionalität hoher Bandbreite und PCIe-Root-Komplexe auf einem Single Sockel. Der on-chip Netzwerkcontroller unterstützt bis zu acht Ethernet Ports mit unterschiedlichen Konfigurationsmöglichkeiten, die von 100M bis 25G pro Port reichen, und einem gesamten Durchsatz von bis zu 100G. Ein zusätzlicher 1Gb/2.5Gb Ethernet Port basierend auf Intel i225 unterstützt TSN für Echtzeitanwendungen. Ein umfangreiches Angebot an PCI Express Lanes mit Gen 4 und Gen 3 ermöglicht den Anschluss von externen Hardware-Beschleunigern, FPGAs, NVMe Speicher und IO-Geräten. Die Speicherkapazität der Server-Module lässt sich über Registermodule (RDIMMs) oder unbuffered Arbeitsspeicher (UDIMMs) von 8 bis 256GB skalieren. Zur Erhöhung der Systemrobustheit können RDIMMs mit Error Correction Code (ECC) oder ECC UDIMMs eingesetzt werden. Einzelne Varianten sind für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85°C in echtem 24/7 Betrieb ausgelegt. Die Baugruppen eignen sich damit für Anwendungen in rauen Umgebungsbedingungen. Die Server-Module weisen Abmessungen von 160x160mm auf. Die Bauhöhe wird von der auf die thermischen Anforderungen abgestimmten Kühllösung bestimmt.
