Das ICX610-C621A von DFI wurde speziell für die Intel-Ice-Lake-Plattform entwickelt und ist ein Motherboard der Server-Klasse mit der 3. Generation der Intel Xeon skalierbaren Prozessoren.
Mit dem DRPC-240-TGL-U hat Compmall einen neuen Embedded-PC der Kompaktklasse im Programm für Fabrikautomation, Lagerverwaltung, Transport und andere Anwendungen in platzkritischen Umgebungen.
Aaeon erweitert sein ATX-Motherboard-Sortiment um das ATX-Q670A, ein Embedded-Board mit DDR5-Unterstützung.
Laut dem Europe Edge Computing Market Report soll der Edge-Computing-Markt bis 2023 eine Wachstumsrate von 29,3% erreichen.
Deutschmann Automation hat seine Baureihe Unigate IC2 erweitert und stellt die neue Embedded-Lösung Unigate IC2 Profinet vor.
Cincoze hat heute seine Diamond-Produktlinie um die leistungsstarke DV-1000-Serie erweitert.
Allegro MicroSystems erweitert sein Angebot an sensorlosen 3-Phasen-BLDC-Gate-Treibern um den A89332 und A89332-1.
Axiomtek kündigt das AIE100-T2NX an, ein kompaktes lüfterloses Edge-AI-System mit der Flexibilität von PoE-PSE-Unterstützung und HDMI-Eingang.
Mit dem Modell IMBA-H420 hat Compmall ein neues ATX-Mainboard im Programm, das in der Anlagenüberwachung, Maschinensteuerung, Messtechnik und für Visualisierungsaufgaben eingesetzt werden kann.
Kontron stellt mit COM-HPC Client COMh-caAP und COM Express Compact Type 6 COMe-cAP6 gleich zwei neue Module auf Basis von Prozessoren der 12. Generation Intel Core vor.
SemsoTec kündigt mit Power Base VC eine leistungsstarke Embedded-Plattform an.
Avnet Embedded stellt seine neue Modulfamilie MSC HSD-ILDL vor, die eine verbesserte Entwicklung zukünftiger High-Performance-Computing-Anwendungen unterstützen soll.
Sprachsteuerung boomt: Alexa, Siri und Co. zeigen, was möglich ist.
Tekmodul stellt den neuen (noch nicht erhältlichen) low-power Mikrocontroller EDMS105N von E-Peas vor.
Der neue Embedded PC DI-1100 von Compmall ist für Intel-Core-U-Prozessoren der 8. Generation konzipiert, die mit 15W TDP energieeffizient arbeiten.
Shuttle Computer Handels hat Mitte Dezember letzten Jahres mit der Markteinführung seiner drei XPC Cubes auf dem europäischen Kontinent begonnen.
Elec-Con stellt einen Getting-Started-Kit für seine digitalen DC-DC-Wandler der Baureihe diPSU vor.
Manz, Grob und Dürr haben eine strategische Kooperation zur gemeinsamen Akquise und Bearbeitung von Projekten zur Ausrüstung kompletter Batteriefabriken geschlossen.
Sepa Europe hat kürzlich den HZB50B entwickelt, ein langlebiger Chipkühler mit einem Wärmewiderstand von nur 1,4K/W.
Kontron AIS hat Anfang September Lucom übernommen. Das Unternehmen will damit ihr Portfolio als IIoT-Lösungsanbieter für industrielle Software und Industrieautomation erweitern.
ICP Deutschland hat das neue, grüne Embedded-System uIBX-CZ4350 im Programm.
Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und deutschen Industrieunternehmen will in dem Projekt ‚Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T‘ einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung entwickeln.
Sensorik ist die Schlüsseltechnologie für intelligente Systeme in einer vernetzten Welt.
Die MSP-Familie von ProMik bekommt Zuwachs: Der neue High-Speed In-System Programmer soll die bisher kürzesten Programmierzeiten der MSP-Reihe ermöglichen, indem die physikalische Flash-Geschwindigkeit des Mikrocontrollers erreicht wird.
Das Karlsruher Institut für Technologie (KIT) ist maßgeblich an einem neuen Projekt zum Batterierecycling beteiligt: In ‚LiBinfinity‘ erarbeiten Partner aus Forschung und Industrie ein ganzheitliches Konzept zur Wiederverwertung der Materialien von Lithium-Ionen-Batterien.
Die Sicherheitsspezialisten von Kudelski Security zeigen in vier Schritten, was Unternehmen bei der Implementierung einer IoT-Infrastruktur beachten sollten, um Gefahren im Vorfeld zu vermeiden und ihre Produktionsfähigkeit zu schützen.
Die besten IIoT-Eigenschaften oder die performantesten SPS-Funktionen?
Mit dem Spatenstich am 6. September starteten die Bauarbeiten für die neue Hightech-Fabrik des Jenoptik-Konzerns im Airportpark Dresden.