Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.
Nordic Semiconductor hat Anfang Februar die Unterzeichnung einer mehrjährigen Arm-Total-Access-(ATA)-Lizenz mit dem Unternehmen für Halbleiterdesign und Softwareplattformen, Arm, bekannt gegeben.
Aaeon hat die neueste Ergänzung seiner Pico-ITX-Boards angekündigt: das Pico-ADN4.
Widerstand-Temperatur-Detektoren (RTDs) werden aufgrund ihrer Genauigkeit, ihres großen Erfassungsbereichs, ihrer Robustheit und anderer wünschenswerter Eigenschaften häufig als Transducer eingesetzt.
Phytec hat mit PhyCore-AM64x und PhyCore-AM62x zwei neue System on Modules mit den neuesten Prozessoren von Texas Instruments im Programm.
Avnet Embedded will Entwicklungsingenieuren und Systemarchitekten die Möglichkeit bieten, die Lebensdauer ihrer AMD Ryzen C6C-RYZ COM Express-Module der vorherigen Generation mit dem MSC C6C-RYZ2 effektiv zu verlängern.
AMD hat Mitte September das AMD Kria K24 System-on-Module (SOM) und das KD240 Drives Starter Kit angekündigt.
TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies und NXP Semiconductors haben Anfang August angekündigt, gemeinsam in das Joint Venture ‚European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH‘ in Dresden zu investieren.
Kontron kündigt an, dass alle ATX, µATX- und mITX-Motherboards, die die 12. Generation Intel-Core-i-Prozessor-Serie unterstützen, in Kürze ein umfangreiches BIOS-Update auf die 13. Generation erhalten sollen.
Swissbit und Micron kooperieren, um die Reichweite der Micron-Authenta-Technologie für die Sicherheit in IoT-Umgebungen auszubauen.
Kontron ist mit dem Gold Vendor Satisfaction Award 2022 für IoT & Embedded Hardware Technologie von VDC Research, ausgezeichnet worden.
Mit der neuen Panel-PC-Serie PPC-JWS-J4125 von ICP soll sich Anwendern ein guter Einstieg in die Welt der Visualisierung bieten.
Allegro MicroSystems, Anbieter von Leistungselektronik und Sensorlösungen für Motion Control und energieeffiziente Systeme, stellt zwei neue Vollbrücken-Gate-Treiber für Automotive- und Industrieanwendungen vor.
Murat Türksoy übernimmt ab sofort die Funktion des Head of Business Development IoT & Digital Services bei Elatec.
Mit Wirkung zum 1. April hat Sharp NEC Display Solutions Europe das gesamte visuelle Display-Sortiment der beiden Marken Sharp und NEC unter einem Dach vereint.
E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.
Rohde & Schwarz zeigt seine Messtechniklösungen speziell für die Embedded-Branche auf der kommenden Embedded World Exhibition & Conference.