Swissbit und Micron kooperieren, um die Reichweite der Micron-Authenta-Technologie für die Sicherheit in IoT-Umgebungen auszubauen.
Swissbit und Micron kooperieren, um die Reichweite der Micron-Authenta-Technologie für die Sicherheit in IoT-Umgebungen auszubauen.
Kontron ist mit dem Gold Vendor Satisfaction Award 2022 für IoT & Embedded Hardware Technologie von VDC Research, ausgezeichnet worden.
Mit der neuen Panel-PC-Serie PPC-JWS-J4125 von ICP soll sich Anwendern ein guter Einstieg in die Welt der Visualisierung bieten.
Allegro MicroSystems, Anbieter von Leistungselektronik und Sensorlösungen für Motion Control und energieeffiziente Systeme, stellt zwei neue Vollbrücken-Gate-Treiber für Automotive- und Industrieanwendungen vor.
Murat Türksoy übernimmt ab sofort die Funktion des Head of Business Development IoT & Digital Services bei Elatec.
Mit Wirkung zum 1. April hat Sharp NEC Display Solutions Europe das gesamte visuelle Display-Sortiment der beiden Marken Sharp und NEC unter einem Dach vereint.
Das Shuttle XPC Barebone SH510R4 basiert auf dem Intel-H510-Chipsatz und unterstützt Intel-Core-Prozessoren, sowohl der 10. (Comet Lake), wie auch 11. Generation (Rocket Lake) mit Sockel LGA1200 und bis zu 125W TDP.
Das neue Development Kit ‚RDK2‘ von Rutronik ist eine Komplettlösung für Firmware- und Hardwareentwickler.
Der Profichip Triton von Yaskawa ist mit einem neuen Board Support Package (BSP) für VxWorks verfügbar: Der Chip ist mit dem neuesten Service Release SR660 ausgestattet.
Mit der Slot CPU VDX3-PCI bietet Compmall eine Möglichkeit, um ältere Systeme am Laufen zu halten, die noch auf PCI-Bus-Basis arbeiten.
Infineon eröffnet am 17. September 2021 offiziell seine neue High-Tech-Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300mm Dünnwafern am Standort Villach, Österreich.
Das neue mobile Kompakt-Chassis PXES-2314T für vier PXI-Express-Hybrid-Steckplätze von Acceed bietet eine sehr gute Portabilität für Prüf- und Mess-Einsätze.
MikroElektronika (MikroE), Anbieter von Embedded-Lösungen, hat mit der Erweiterungskarte Ethercat Click sein 1.000.
Angesichts des langfristig steigenden Marktbedarfs an Leistungshalbleitern für Elektroautos haben die Danfoss und Infineon einen mehrjährigen Volumenvertrag geschlossen.
Vitesco Technologies und Rohm Semiconductor haben eine Entwicklungspartnerschaft unterzeichnet, die im Juni 2020 beginnt.
Weltweites Vertriebsabkommen für virtuelle Antennenlösungen Mouser Electronics gibt eine globale Vertriebsvereinbarung mit Fractus Antennas bekannt. Gemäß der Vereinbarung nimmt Mouser eine Reihe von Antennenlösungen in Form von Chips von Fractus Antennas auf Lager. Dazu gehören Virtual Antenna- (mXtend-) und Xtend-Komponenten für mobilfunkbasierte,...
Die neu beim Distributor Acceed erhältlichen Controller der Serie EOS-JNX von Adlink sind mit künstlicher Intelligenz (KI) ausgestattet und für den Einsatz im Edge Computing als Bildverarbeitungssysteme konzipiert.
Die EmBO++ findet in diesem Jahr, nach zwei Jahren rein digitaler Veranstaltung, vom 23. bis zum 25. März wieder in Bochum statt. Die Themenvielfalt der zweitägigen Konferenz erstreckt sich von Physik und klassischer Elektrotechnik über Systemdesign von Platinen für eingebettete Systeme, Programmmierbibliotheken, Entwicklungstoolchains bis hin zu speziellen Features von Programmiersprachen und deren Standardisierung.
Portwell Europe hat den neuen lüfterlosen Hochleistungs-Box-PC WEBS-45H3 angekündigt.
NXP Semiconductors hat sein Mikrocontroller-Portfolio erweitert.
Unzählige industrielle Elektronikbaugruppen basieren auf SoM-Konzepten.
Der finnische IT-Anbieter Wapice will Anwendern seines Systems IoT-Ticket die Möglichkeit verschaffen, in kurzer Zeit eigene KI- und IoT-Produkte auf den Markt zu bringen.
Vom 14. bis 16. März findet die Embedded World Exhibition&Conference im Messezentrum Nürnberg statt. Fragen, die im Rahmen der Panel-Diskussionen behandelt werden, sind: Wo helfen Embedded Systems die digitale Welt nachhaltig zu gestalten?
ESD Electronics stellt auf der diesjährigen Embedded World seine neue CAN-Interface-Karte im ultra-kompakten PCI Express Mini Half-Size-Format vor.
Efco erweitert sein Zubehör-Portfolio um kundenspezifische Kühlkörper für High-Performance-Computer nach dem COM-HPC-Standard.
Aries Embedded und Emdalo Technologies haben eine Partnerschaft zur Weiterentwicklung von Embedded-Modulen auf Basis der PolarFire-SoC-Architektur von Microchip geschlossen.
Mittelklasse-FPGAs und System-on-Chip(SoC)-FPGAs spielen eine wichtige Rolle bei der Verlagerung von Computer-Workloads an den Rand des Netzwerks.
In Quantencomputern sorgen Quantenbits (Qubits) dafür, dass Informationen in kürzerer Zeit verarbeitet werden können.