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Quadcore Power auf 27 x 27 mm

Quadcore Power auf 27 x 27 mm

High Performance Rechenleistung kinderleicht auf die eigene Platine bringen.
Das ist das Ziel der neuen QS-Computer-On-Modul (kurz: CoM) Familie von Ka-Ro.
Die Module kommen ultraklein in 27 mm x 27 mm bei lediglich 2,3 mm Höhe in einer QFN-Gehäuseform.

Bild: ©Imaging L/fotolia.de / Glyn GmbH & Co. KG

Bild: ©Imaging L/fotolia.de / Glyn GmbH & Co. KG

Dabei sind Prozessor, PMIC, RAM und sogar Flash-Speicher schon integriert.

Sichere Kontaktierung
Das QS-Konzept ermöglicht Ihnen die Verwendung einer einfachen 2-lagigen Basiskarte – auf ein teures viellagiges Platinen-Layout können Sie verzichten. Dank der QFN Lötstellen sparen Sie eine zeitaufwendige Röntgenprüfung der Kontaktierung ein, die z.B. bei BGA Gehäuse notwendig wäre. Eine schnelle visuelle Prüfung reicht hier völlig aus. Sämtliche PINs sind einfach messtechnisch zu erreichen.
Durch das direkte Auflöten erhöht sich die Betriebssicherheit in rauen Umgebungen. Aufwändige Board-zu-Board-Verbinder können Sie einsparen. Die Module werden automatisch bestückt und verlötet.
Sie können umgehend mit einer großen Serienproduktion starten.

Skalierbare Leistung dank pinkompatiblem Konzept
Genau wie die TX-Familie von Ka-Ro wird auch bei der neuen Familie auf ein pinkompatibles Konzept gesetzt. Sie können die benötigte Leistung einfach skalieren und bei Bedarf anpassen. Der neue QS-Standard beinhaltet alle wichtigen Schnittstellen, u.a. USB, Gigabit-Ethernet, sowie viele serielle Schnittstellen. Zum Betrieb benötigen die Module lediglich 3,3 V Versorgung.

100-Pin QFN SMT–Das derzeit kleinste System on Chip Module
27 x 27 x 2,3 mm; 1 mm Pin-Pitch
Single Power Supply
Pinkompatibler Family Footprint
Industrial Rated
Langzeit Verfügbarkeit (12 Jahre und mehr)

Unterstützte Prozessoren:
NXP i.MX 8M Mini
NXP i.MX 8M Nano
STMicro STM32MP1

Standard Interfaces:
Display (je nach Prozessor)
Gigabit Ethernet
USB 2.0
SD/eMMC Flash Interface
UART/I2C/SPI/PWM/SAI
GPIO

Single-Sided Design macht die Integration einfach
Es befinden sich keine Anschlüsse unter dem Gehäuse lediglich das zentrale GND Pad!
Das optimierte Pinout ist so gestaltet, dass es direkte Verbindungen ohne Überkreuzungen der Leiterbahnen ermöglicht.

Schneller Einstieg mit Evaluation Kits
Die Evaluation Kits dienen gleichzeitig als Referenz. Sie zeigen Ihnen, wie einfach das Design eines Baseboards durch Verwendung der QS-Familie ist. Ein einfaches zweilagiges PCB reicht aus, um das Board mit dem QSMP-1570 Modul zu realisieren. Für höhere Ansprüche an die Performance steht Ihnen ein weiteres Kit mit dem NXP basierenden Quad-Core Modul QSQM-MQ00 zur Verfügung.
Die STM32MP1 basierenden Starterkits können Sie zum Preis von € 99,–* unter der Bezeichnung QSMP-SV57 bei GLYN bestellen. Das NXP basierende Quad-Core Kit Q8SM-SVMQ erhalten Sie zum Preis von € 169,–*.

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