Moderne Technologien in rauen Umgebungen Mit den Panelmaster 1127, 1627 und 2127 aus dem Hause Ico wurde eine robuste Generation von Panel PCs geschaffen. Mittepunkt der Serie ist ein speziell für industrielle Umgebungen entwickeltes Mainboard, das besonders auf Langlebigkeit auch unter erschwerten Bedingungen konzipiert wurde. Auf ihm kommt ein Intel Core...
Beta Systems übernimmt Softwaredienstleister in Westpolen Die Beta Systems Software AG hat über eine Tochtergesellschaft eine Mehrheitsbeteiligung (80%) an der infinIT Codelab Polen erworben. Beta Systems baut mit dieser Akquisition die Software-Entwicklungskapazitäten deutlich aus und erweitert sein Portfolio in wachstumsstarken Marktsegmenten im...
Emerson erwirbt Geschäftsbereich Intelligent Platforms von General Electric Emerson gibt bekannt, dass die Übernahme von Intelligent Platforms, einem Geschäftsbereich von General Electric, abgeschlossen ist. Intelligent Platforms, mit seinem Portfolio aus Cloud-Controllern und Vorrichtungen für intelligente Fabriken, stellt eine Ergänzung für das in der...
BecomeCloud fusioniert mit EDNC Der SAP Cloudhersteller BecomeCloud GmbH & Co. KG aus Karlsruhe und EDNC - Eugen Dojan Consulting aus Bünde fusionieren zum 01. Januar 2020. EDNC wird zukünftig ausschließlich unter dem Namen der BecomeCloud auftreten. Nach Angaben der Geschäftsführung sei das Ziel der Fusion eine deutlich verstärkte Beratungs- und...
Advantech veröffentlicht kompaktes Embedded System Advantech stellt mit dem EPC-U2117 sein neuestes lüfterloses Embedded-System vor. Das Produkt verfügt über ein kompaktes Palm-Size-Gehäuse von nur 170x117x52,6mm und verwendet die aktuelle Intel Atom E3900-Prozessortechnologie (Apollo Lake). Es ist mit Dual-Display-Ausgang, mehreren I/Os und...
Kontron erweitert seine CPU-Palette Kontron erweitert sein Portfolio an Computer-on-Modules des Typs COMe-cVR6 (E2) im COM Express Compact Type 6 Formfaktor um neue Varianten. Sie enthalten den aktuellsten AMD Ryzen() Embedded Prozessor V1404I mit 4x 2.0GHz und einer Leistungsaufnahme von 12 bis 25W. Es sind Varianten mit ECC Memory Down Arbeitsspeicher...
Konnektivität mit großer Reichweite Die EMB-LR1301-mPCIe von Hy-Line bietet durch Spreizspektrumkommunikation eine Konnektivität mit großer Reichweite und hoher Störsicherheit auf den 868/915MHz-Funkbändern. Außerdem bietet es bis zu acht LoRa-Kanäle in der Frequenz 868Mhz (oder 915MHz) mit einer Empfindlichkeit von -137dBm und einer HF-Ausgangsleistung...
POC-551VTC In-Vehicle Embedded System mit 4x PoE+ Industrial Computer Source stellt mit dem POC-551VTC die nächste Generation ultrakompakter, lüfterloser Fahrzeugsteuerungen vor. Mit AMD Ryzen Embedded V1000 4-Core/8-Thread-Prozessor (V1605B) bietet der POC eine bis zu 3-fache CPU-Leistung im Vergleich zur vorherigen POC-Serien. Das Produkt bietet vier...
Intron Technology setzt auf Contact Elements als Entwicklungsplattform Intron Technology, Anbieter elektronischer Komponenten für die Automobilindustrie, nutzt Contacts Technologieplattform für die Entwicklung serienreifer Lösungen in dem stark wachsenden Marktumfeld. Um die Anforderungen zur Herstellung auch in Zukunft zu erfüllen, setzt das Unternehmen...
GrammaTech veröffentlicht CodeSonar 5.2 mit erweiterten Einsatzmöglichkeiten GrammaTech gibt die Verfügbarkeit von CodeSonar 5.2 bekannt. Die jüngste Version von CodeSonar erlaubt es, die statische Codeanalyse mit einem einheitlichen Tool sowohl bei Embedded-Systemen als auch bei Enterprise-Anwendungen durchzuführen. Die Software unterstützt Autosar C++...
ICP-Deutschland erweitert sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards.
Sysgo hat auf die erhöhte Bedrohungslage im Bereich der Cybersicherheit reagiert: Der Separation-Kernel PikeOS 5.1.3.
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PICMG hat bekannt gegeben, dass die neue COM-Express-3.1-Spezifikation ratifiziert wurde, um serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe Gen 4 und USB4 zu unterstützen.
Mit kaum einer anderen Technologie sind derzeit so große Erwartungen verknüpft, wie mit einem Quantencomputer.
Phoenix Contact erweitert sein Portfolio an SMT- und THR-lötbaren Leiterplattenklemmen für Leiterquerschnitte bis 0,5mm².
Um neue Märkte bzw. Applikationen für skalierbare Standardmodule zu eröffnen, haben Avnet Embedded und Renesas ihre existierende Partnerschaft auf kompakte SMARC Module ausgedehnt.
Mittelständischen Maschinenbauanwender wünschen zunehmend digitalisierte Produkte.
Avnet Embedded kündigt die Verfügbarkeit von kompletten Touchscreen-Lösungen mit sehr schmalem Rand (Slim Frame) an.
Überall dort, wo Maschinen und Anlagen per Touch gesteuert werden, sind Open Frame Panel PCs eine gefragte Option.
Memphis Electronic, Distributor von Speicher-Chips, DRAM-Module und Flash-Lösungen, stellt auf der Electronica 2022 eine Reihe neuer DDR5-DRAM-Speichermodule für industrielle und kommerzielle Anwendungen vor.
Da die Versorgungssicherheit auf dem Halbleitersektor in der Elektronikbranche nach wie vor höchste Priorität hat, kündigte Texas Instruments (TI) Anfang November einen wichtigen Schritt mit dem Ziel an, Hersteller beim Bezug der von ihnen benötigten Produkte zu unterstützen.