IoT Design NEWS 1 2020
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Konnektivität mit großer Reichweite
Konnektivität mit großer Reichweite Die EMB-LR1301-mPCIe von Hy-Line bietet durch Spreizspektrumkommunikation eine Konnektivität mit großer Reichweite und hoher Störsicherheit auf den 868/915MHz-Funkbändern.
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POC-551VTC In-Vehicle Embedded System mit 4x PoE+
POC-551VTC In-Vehicle Embedded System mit 4x PoE+ Industrial Computer Source stellt mit dem POC-551VTC die nächste Generation ultrakompakter, lüfterloser Fahrzeugsteuerungen vor. Mit AMD Ryzen Embedded V1000 4-Core/8-Thread-Prozessor (V1605B) bietet der…
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Intron Technology setzt auf Contact Elements als Entwicklungsplattform
Intron Technology setzt auf Contact Elements als Entwicklungsplattform Intron Technology, Anbieter elektronischer Komponenten für die Automobilindustrie, nutzt Contacts Technologieplattform für die Entwicklung serienreifer Lösungen in dem stark wachsenden Marktumfeld.
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Moderne Technologien in rauen Umgebungen
Moderne Technologien in rauen Umgebungen Mit den Panelmaster 1127, 1627 und 2127 aus dem Hause Ico wurde eine robuste Generation von Panel PCs geschaffen. Mittepunkt der Serie ist ein speziell…
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Beta Systems übernimmt Softwaredienstleister in Westpolen
Beta Systems übernimmt Softwaredienstleister in Westpolen Die Beta Systems Software AG hat über eine Tochtergesellschaft eine Mehrheitsbeteiligung (80%) an der infinIT Codelab Polen erworben. Beta Systems baut mit dieser Akquisition…
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Emerson erwirbt Geschäftsbereich Intelligent Platforms von General Electric
Emerson erwirbt Geschäftsbereich Intelligent Platforms von General Electric Emerson gibt bekannt, dass die Übernahme von Intelligent Platforms, einem Geschäftsbereich von General Electric, abgeschlossen ist. Intelligent Platforms, mit seinem Portfolio aus…
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BecomeCloud fusioniert mit EDNC
BecomeCloud fusioniert mit EDNC Der SAP Cloudhersteller BecomeCloud GmbH & Co. KG aus Karlsruhe und EDNC – Eugen Dojan Consulting aus Bünde fusionieren zum 01. Januar 2020. EDNC wird zukünftig…
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Advantech veröffentlicht kompaktes Embedded System
Advantech veröffentlicht kompaktes Embedded System Advantech stellt mit dem EPC-U2117 sein neuestes lüfterloses Embedded-System vor. Das Produkt verfügt über ein kompaktes Palm-Size-Gehäuse von nur 170x117x52,6mm und verwendet die aktuelle Intel…
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Kontron erweitert seine CPU-Palette
Kontron erweitert seine CPU-Palette Kontron erweitert sein Portfolio an Computer-on-Modules des Typs COMe-cVR6 (E2) im COM Express Compact Type 6 Formfaktor um neue Varianten. Sie enthalten den aktuellsten AMD Ryzen()…
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