Hochleistungs-IPC mit frontseitiger Schnittstellenebene

Hochleistungs-IPC mit frontseitiger Schnittstellenebene

 (Bild: Mass GmbH)

(Bild: Mass GmbH)

Für einen flachen 19“-Schaltschrank ohne rückseitige Tür oder Schwenkrahmen ist der Zugang zur Verdrahtungsebene eines eingebauten IPC nur frontseitig möglich. Daher muss die gesamte Anschlusstechnik des IPCs an der Vorderseite liegen. Für diese Einsätze bietet Mass den IPC-FIO (Front-I/O) an. Das 19“/4HE-Gehäuse ist 440mm tief (ohne Griffe) und enthält ein industrielles Mainboard im ATX-Format mit den Prozessoren Intel Core der 7. Generation (Kaby Lake). Die Varianten i7 7xxx, i5 7xxx oder i3 7xxx stehen zur Wahl. Der Hauptspeicher kann bis 64GB DDR4-2133 DIMM bestückt werden; dazu stehen 6xSATA III 600 mit RAID 0, 1, 5, 10 und mSATA zur Verfügung. Das Board enthält die Intel HD graphics DX12, das Netzwerk Intel i219LM bez. i 210AT mit 10/100/1000MBit/s Ethernet und die Steckplätze 1xPCI Express x16 (Gen3); 1xPCI Express x16 (4 lanes, Gen3); 1xPCI Express x8 (1 lane, Gen3); 1xPCI Express (4 lanes Gen3); 1xPCI Express (1 lane Gen3); 2xPCI und 1xMini-PCI Express. An Standard-Schnittstellen bietet das System 1xRS232, 4xUSB2.0, 4xUSB 3.0, 1xDVI-D und 2xDisplay Port V1.2, 2xLAN 10/100/1000Mbps; dazu 2xPS/2 (Keyboard, Maus und Audio Mikrofon IN, Line-IN und Line-Out. Als Massenspeicher ist ein 3½“ HDD bestückt (min. 500GB SATA 24/7); optional ein mSATA Modul min. 64GB oder eine 2½“ SSD min.120GB. Die SSD und HDD sind auch im RAID-Verbund einsetzbar. Das Netzteil (ATX-Formfaktor) benötigt die Eingangsspannung 90-265VAC/50-60Hz und liefert 650W. Zur Wahl stehen die Betriebssysteme Windows 7 / 8.1 / 10 und deren embedded Varianten, weitere auf Anfrage.

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Ausgabe:
MASS GmbH
www.mass.de

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