Simulation von Elektronik-Kühlung: Vom Konzept bis zur Fertigung Mentor Graphics bietet mit der FloTherm XT Software eine integrierte MDA-EDA-Lösung, die Elektronikkühlungsanwendungen vom Konzept bis zum detaillierten Design simuliert und damit…
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ETX 3.0-kompatibles Modul-Board mit AMD-APU der G-Serie Advantech hat am 13. März die Verfügbarkeit des Modul-Board SOM-4466 angekündigt, ein ETX 3.0-Modell, das als Lösung im Einsteiger-Segment Unterstützung vorhandener Schnittstellen bietet.…
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VDE-Anwendungsregel: Klassifizierung von Medizinprodukten im Bereich Ambient Assisted Living Bei der Beurteilung, ob ein smartes Assistenzsystem oder -gerät – auch Ambient Assisted Living (AAL) genannt – ein Medizinprodukt ist, galt…
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Release 2013a der Matlab- und Simulink-Produktfamilien MathWorks hat auf der embedded world das Release 2013a (R2013a) seiner Matlab- und Simulink-Produktfamilien vorgestellt. Mit diesem Release wird der Fixed-Point Designer eingeführt, der…
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Testsystem für ComExpress-Module Yamaichi Electronics hat auf der embedded world das im European Design Center entwickelte Testsystem für ComExpress-Module vorgestellt. Das Testsystem zeichnet sich besonders durch funktionale Prüfung des Moduls…
Fieldbus Kit für Ventil-Stellantriebe Im Rahmen einer Weiterentwicklung suchte der Hersteller von Ventil-Stellantrieben Biffi nach einer Lösung für die Implementierung des Foundation fieldbus H1-Kommunikationsprotokolls. Die Zahl der Lösungsansätze schränkten die…
CeBIT 2013: Internet der Dinge und Mobilität Teilen statt haben: Das Leitthema der CeBIT 2013 fokussierte gesellschaftliche, aber auch wirtschaftliche Veränderungen. „Shareconomy führt zu einer höheren Transparenz, fördert die Partizipation…
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Sensor+Test 2013 mit Schwerpunkt erneuerbare Energie Die 20. Sensor+Test, internationale Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik, findet vom 14. bis 16. Mai 2013 auf dem Gelände der Messe Nürnberg statt.…
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Digi-Key Corporation und Memsic geben weltweite Vertriebsvereinbarung bekannt Der Elektronikbauteilanbieter Digi-Key Corporation hat am 7. März die Unterzeichnung einer weltweiten Vertriebsvereinbarung mit Memsic bekannt gegeben, Anbieter von Micro-Electromechanical Sensor-Komponenten (Mems),…
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Der menschlicher Körper als sicherer Low-Power-Kommunikationskanal Microchip hat auf der embedded world seine BodyCom-Technologie vorgestellt, die Designern ein Framework zur Verfügung stellt, das den menschlichen Körper als sicheren Kommunikationskanal nutzt.…
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