PCI-SIG und MIPI Alliance geben Spezifikation für Mobile PCIe bekannt Auf dem Mobile World Congress 2013 haben PCI-SIG und MIPI Alliance den Start der prozeduralen Überprüfung der Spezifikation für Mobile…
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Over-the-Air-Downloadfunktionen für Bluetooth-Smart-Produkte: Softwareupdates von Smartphones oder Tablets Texas Instruments bietet in der BLE-Stack 1.3-Software für seine Bluetooth Low Energy System-on-Chips (SoCs) CC2540 und CC2541 jetzt eine spezielle Over-the-Air-Downloadfunktion (OTA…
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3HE CompactPCI Serial Prozessorboard für modulare Hochgeschwindigkeits-Applikationen Kontron hat im Rahmen der High-Speed CompactPCI Initiative auf der embedded world sein erstes 3HE CompactPCI Serial (CPCI-S.0) Prozessorboard vorgestellt. Das Kontron CPS3003-SA…
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Wind River wird OSADL-Mitglied: Linux in Embedded und Industrie-Entwicklungen Wind River ist seit kurzem Mitglied der Open Source Automation Development Lab (OSADL). Im Rahmen dieser Mitgliedschaft arbeitet Wind River mit…
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Misra C:2012 – De-facto-Norm für C-Programmierung ab 18. März 2013 erhältlich Die Vereinigung von Automobilherstellern und -zulieferern Misra hat auf der embbeded world Conference 2013 den Veröffentlichungstermin der jüngsten Version…
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GrammaTech unterzeichnet Distributionsvertrag mit Verifysoft Technology GrammaTech, Hersteller von Quellcodeanalyse-Tools, hat am 26. Februar seine Zusammenarbeit mit Verifysoft Technology bekannt gegeben. Das Unternehmen bietet ab sofort die Produkte sowie Installation,…
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Mixed-Signal-Hochleistungs-Oszilloskope mit hoher Speichertiefe Die Rigol Technologies Inc. hat High-End-Mixed-Signal-Oszilloskope aus der Digital-Oszilloskop-Serie DS4000 mit großem 9″-Farb-Bildschirm und hoher Speichertiefe vorgestellt. Die Hochleistungs-Oszilloskope haben aktuelle Technologien und Prozesse integriert und…
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Produktminiaturisierung: 1,9×2,0mm kleine MCU für das Internet of Things Mit Abmessungen von 1,9×2,0mm hat Freescale in den Kinetis KL02 den aktuellen 32-Bit ARM Cortex-M0+ Prozessor, moderne Stromsparfunktionen und eine Reihe…
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Head-Unit und Kombi-Instrument auf einem Prozessor OpenSynergy und Nvidia haben anlässlich der embedded world 2013 auf einem gemeinsamen Demonstrator die Integration einer Head-Unit und eines Kombi-Instrumentes auf dem Prozessor Nvidia…
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Starterkit mit Smart Battery Modul für mobile embedded-Anwendungen Mit dem Qseven Mobility Kit stellt Congatec ein komplettes Paket zum Rapid Prototyping von batteriebetriebenen Embedded Systemen vor. Zusätzlich zum kompakten Qseven…
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