Allgemein
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Bild: COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.VVDMA-Entwurf: SmartPCN als Kommunikationsstandard für Obsoleszenzmanagement?
VDMA-Entwurf: SmartPCN als Kommunikationsstandard für Obsoleszenzmanagement? Die Mindestanforderungen an den Informationsgehalt von Änderungs- und Abkündigungsmitteilungen sowie an Systemschnittstellen, die einen EDV-gestützten Datenaustausch ermöglichen, beschreibt das vom VDMA-Arbeitskreis ‚Interagierendes Obsoleszenzmanagement‘ derzeit…
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Bild: VDI Wissensforum GmbHELIV (ELectronics In Vehilces)-Kongress in Bonn
ELIV (ELectronics In Vehilces)-Kongress in Bonn Der internationale VDI-Kongress ELIV (ELectronics In Vehilces) ist die Veranstaltung für alle Experten rund um die Themen Elektrik, Elektronik und Systemintegration von Mechanik und…
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Bild: Kunbus GmbHRevolution Pi nun auch mit dem Raspberry Pi Compute Module 3 ausgestattet
Revolution Pi nun auch mit dem Raspberry Pi Compute Module 3 ausgestattet Der seit Ende 2016 erhältliche Open Source IPC Revolution Pi von Kunbus erhält eine Auffrischung und ist ab…
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Bild: Segger Microcontroller GmbH & Co.KGGünstiger J-Link für Studium und Ausbildung
Günstiger J-Link für Studium und Ausbildung Segger ergreift Initiave zum Thema Ausbildung: Professionelle Debug Tools für angehende embedded Experten. Der Leistungsumfang ist dabei wie von den J-Links gewohnt, jedoch mit…
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Embedded4You mit der Modellierung auf der MESCONF Gegründet durch die Initiative u.a. zweier E4You- Mitglieder hat sich die ‚Modelling of Embedded Systems CONFerence‘ etabliert und wird am 26.6.17 nun zum…
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Bild: Aaronn Electronic GmbHmSATA und M.2 SSDs mit bis zu 1TB im erweiterten Temperaturbereich
mSATA und M.2 SSDs mit bis zu 1TB im erweiterten Temperaturbereich Advantech kündigt die Erweiterung seines SSD-Produktportfolios an. Aufgrund der Tendenz zu immer kompakteren Systemdesigns führt Advantech seine neuste SQFlash…
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Bild: Fraunhofer-Institut ESKFraunhofer ESK unterstützt KMU beim Einstieg in Industrie 4.0
Fraunhofer ESK unterstützt KMU beim Einstieg in Industrie 4.0 I4.0 Comlab: Das ist die Testumgebung des Fraunhofer ESK, mit der kleine und mittelständische Unternehmen (KMU) ihre Geräte und Softwarelösungen für…
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Bild: Syslogic GmbHEmbedded Systeme mit I/O-Boards modular erweitern
Embedded Systeme mit I/O-Boards modular erweitern Syslogic präsentiert drei neue Erweiterungskarten, ein analoges und ein digitales I/O-Board sowie einen USB-Seriell-Schnittstellenwandler. Alle drei Zusatz-Boards lassen sich einfach über eine USB-Schnittstelle am…
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Bild: Axiomtek Deutschland GmbHCOM Express für grafikintensive Anwendungen
COM Express für grafikintensive Anwendungen Das CEM313 ist Axiomteks neues COM Express Modul Typ 6. Es basiert auf dem 14nm Intel Pentium N4200 Prozessor und ist wahlweise auch mit dem…
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