Überspannungsschutzbauteile für Telekommunikation Endrich vertreibt nun die Überspannungsschutzbauelemente der SHC Serie von SFI. Die Bautele sollen für eine hohe Spitzenimpulsfestigkeit von 3.000A sorgen und bieten EDS Schutz von bis zu…
mehr lesen: Überspannungsschutzbauteile für Telekommunikation
600V Hochfrequenz-IGBTs für den Einsatz in Automobil-Stromversorgungen Die 600V-IGBT-Plattform COOLiRIGBT ist für automobile Anwendungen zugelassen. Sie wurde für den Einsatz in schnell schaltenden Anwendungen in Elektrofahrzeugen (EV) und Hybrid-Elektrofahrzeugen (HEV)…
mehr lesen: 600V Hochfrequenz-IGBTs für den Einsatz in Automobil-Stromversorgungen
Chiplösung für die CAN-Anbindung an PCI und PCI Express Für die CAN-Bus-Anbindung von Hardware-Designs mit PCI-Bus oder PCI-Express-Lanes bietet Peak-System voraussichtlich ab dem 3. Quartal 2012 eine Chiplösung auf Basis…
mehr lesen: Chiplösung für die CAN-Anbindung an PCI und PCI Express
Lüfterloses Embedded System mit Intel Core i5 Prozessor Das PicoSYS 2610 ist in einem Aluminiumgehäuse mit Kühlrippen untergebracht. Es beinhaltet einen Intel Core i5-520M Prozessor im lüfterlosen Design. Das System…
mehr lesen: Lüfterloses Embedded System mit Intel Core i5 Prozessor
Embedded goes Smart SSV präsentiert die nach eigenen Angaben erste ARM System-on-Module Plattformen mit integrierter Unterstützung für Smart Grid- und Smart Energy-Anwendungen. Die eSOM/9263 und eSOM/3517 Module der eSOM-200-Baureihe verfügen…
Entwicklungsboards für Stromversorgung auf Systemebene Die 3E Design Kits ROA1285068 und ROA1285077 3E wurden für die Stromversorgung auf Systemebene entwickelt und sollen Systemarchitekten das Entwickeln der Stromversorgungsarchitektur und das Konfigurieren…
mehr lesen: Entwicklungsboards für Stromversorgung
auf Systemebene
DC/DC-Wandler für raue Umgebungen Maßanfertigung zu Serienpreisen Steigender Preis- und Konkurrenzdruck stellen Entwickler vor die Herausforderung, anspruchsvolle Anforderungen an Elektronik-Komponenten zu Zielpreisen zu realisieren. Aber gerade diese kundenspezifischen Entwicklungen eröffnen…
mehr lesen: DC/DC-Wandler für raue Umgebungen
Maßanfertigung zu Serienpreisen
Verifikationsplattform mit Mulit-Core-Simulation Mit Version 10.1 der funktionalen Verifikationsplattform Questa bietet Mentor Graphics nun eine integrierte Lösung für die funktionale Verifikation komplexer System-on-Chip- (SoC) und FPGA-Designs. Der Anbieter führte in…
mehr lesen: Verifikationsplattform mit Mulit-Core-Simulation
Entwicklung von Android In-Vehicle Infotainment-Systemen Wind River hat sein Portfolio an Android-Angebot Software für Automotive-Anwendungen erweitert. Der Einsatz der Wind River Solution Accelerator for Android, Automotive, ermöglicht Herstellern von IVI-Geräten…
mehr lesen: Entwicklung von Android In-Vehicle Infotainment-Systemen
