Branche & Trends
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Call for Papers: Forum Verpackungsmaschinenbau 2027
Am 12. Mai 2027 veranstalten Easyfairs, der TeDo Verlag und Packaging Valley Germany im Rahmen der AAA in Heilbronn erstmals das halbtägige Forum Verpackungsmaschinenbau.
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Bild: Infor (Deutschland) GmbHNeue Generation von Infors Industry AI-Plattform
Die agentenbasierte Architektur Infor Industry AI liegt in einer neuen Version vor, zudem hat Infor die Infor Velocity Suite weiterentwickelt.
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Bild: X-FAB Semiconductors Foundries AGX-Fab errichtet neue Chipfabrik in Erfurt
X-Fab hat am 5. Oktober gemeinsam mit Vertretern aus Politik, Wirtschaft und Wissenschaft den Grundstein für einen neuen Reinraum am Standort Erfurt gelegt.
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Bild: VDMA e.V.Maschinenproduktion 2026 schwächer als erwartet
Die Produktion im Maschinen- und Anlagenbau in Deutschland schrumpft 2026 voraussichtlich das vierte Jahr in Folge.
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Bild: AMA Fachverband für Sensorik und Messtechnik e.V.AMA-Mitglieder melden Umsatzplus
Der AMA Verband für Sensorik und Messtechnik befragt seine 450 Mitglieder vierteljährlich zur wirtschaftlichen Entwicklung.
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Bild: IFM Electronic GmbHIFM baut neues Werk in China
Mit der symbolischen Grundsteinlegung hat IFM am 15. April die Bauphase des Greenfield-Projektes im chinesischen Suzhou eingeläutet.
