EMBEDDED NEWS 14 2017
Bild: Aaronn Electronic GmbH
Bild: Aaronn Electronic GmbH
mSATA und M.2 SSDs mit bis zu 1TB im erweiterten Temperaturbereich

mSATA und M.2 SSDs mit bis zu 1TB im erweiterten Temperaturbereich

mSATA und M.2 SSDs mit bis zu 1TB im erweiterten Temperaturbereich Advantech kündigt die Erweiterung seines SSD-Produktportfolios an. Aufgrund der Tendenz zu immer kompakteren Systemdesigns führt Advantech seine neuste SQFlash 640 Produktserie auch in den Formfaktoren mSATA und M.2 ein. Die SQF 640 Serie unterstützt Speicherkapazitäten bis zu 1 Terabyte...

mehr lesen
Bild: Embedded4You e.V.
Bild: Embedded4You e.V.
Embedded4You demonstriert seine führende Rolle auf der Konferenz Embedded Testing

Embedded4You demonstriert seine führende Rolle auf der Konferenz Embedded Testing

Embedded4You demonstriert seine führende Rolle auf der Konferenz Embedded Testing Die Konferenz mit dem Fokus auf das Testen im Embedded Umfeld (www.embedded-testing.de) findet vom 20.-22.6.17 wieder in München statt, E4You  ist mit seinem Testhaus Testing4You und den Mitgliedern Afra, iSyst, iSystem, Razorcat, RST, sepp.med und Viconnis vertreten:...

mehr lesen
Bild: Kunbus GmbH
Bild: Kunbus GmbH
Revolution Pi nun auch mit dem Raspberry Pi Compute Module 3 ausgestattet

Revolution Pi nun auch mit dem Raspberry Pi Compute Module 3 ausgestattet

Revolution Pi nun auch mit dem Raspberry Pi Compute Module 3 ausgestattet Der seit Ende 2016 erhältliche Open Source IPC Revolution Pi von Kunbus erhält eine Auffrischung und ist ab sofort auch mit dem Multi-Core bestückten Compute Module 3 von Raspberry Pi verfügbar. Als Betriebssystem ist beim RevPi Core 3 genannten Basismodul eine angepasste Version von...

mehr lesen
Bild: Fraunhofer-Institut ESK
Bild: Fraunhofer-Institut ESK
Fraunhofer ESK unterstützt KMU beim Einstieg in Industrie 4.0

Fraunhofer ESK unterstützt KMU beim Einstieg in Industrie 4.0

Fraunhofer ESK unterstützt KMU beim Einstieg in Industrie 4.0 I4.0 Comlab: Das ist die Testumgebung des Fraunhofer ESK, mit der kleine und mittelständische Unternehmen (KMU) ihre Geräte und Softwarelösungen für die Industrie 4.0 prüfen lassen können. Unternehmen haben die Möglichkeit, für ihre Projekte eine Förderung durch das Bundesministerium für Bildung...

mehr lesen
Bild: Syslogic GmbH
Bild: Syslogic GmbH
Embedded Systeme mit I/O-Boards modular erweitern

Embedded Systeme mit I/O-Boards modular erweitern

Embedded Systeme mit I/O-Boards modular erweitern Syslogic präsentiert drei neue Erweiterungskarten, ein analoges und ein digitales I/O-Board sowie einen USB-Seriell-Schnittstellenwandler. Alle drei Zusatz-Boards lassen sich einfach über eine USB-Schnittstelle am CPU-Board anschließen. Mit dem digitalen I/O-Board lassen sich CPU-Boards mit digitalen...

mehr lesen
Bild: Axiomtek Deutschland GmbH
Bild: Axiomtek Deutschland GmbH
COM Express für grafikintensive Anwendungen

COM Express für grafikintensive Anwendungen

COM Express für grafikintensive Anwendungen Das CEM313 ist Axiomteks neues COM Express Modul Typ 6. Es basiert auf dem 14nm Intel Pentium N4200 Prozessor und ist wahlweise auch mit dem Celeron N3350 Quad-Core / Dual-Core Prozessor (Apollo Lake) erhältlich. Das Modul liefert durch seine Ausstattung mit einer Intel Gen 9-Grafik eine starke Grafikleistung. Es...

mehr lesen
Bild: Peak-System Technik GmbH
Bild: Peak-System Technik GmbH
CAN- und CAN-FD-Busse auf Herz und Nieren prüfen

CAN- und CAN-FD-Busse auf Herz und Nieren prüfen

CAN- und CAN-FD-Busse auf Herz und Nieren prüfen Mit dem neuen PCAN-Diag FD bringt Peak-System Technik eine mobile Lösung für die Analyse und Fehlerdiagnose von CAN- und CAN-FD-Netzwerken auf den Markt. Durch den Handheld gelingt eine Diagnose auf Protokoll- und physikalischer Ebene mit Funktionen wie symbolischer Darstellungen eingehender Nachrichten,...

mehr lesen
Bild: apra-norm Elektromechanik GmbH
Bild: apra-norm Elektromechanik GmbH
Gehäuseserie für verschiedene Boardgrößen

Gehäuseserie für verschiedene Boardgrößen

Gehäuseserie für verschiedene Boardgrößen Mit dem Xdream2U präsentiert apra-norm eine neue, IP-geprüfte Gehäuseserie, die für verschiedene Bordgrößen, z. B. Europakarte, Embedded NUC, Smarc, Pico-ITX u.v.m. geeignet ist. Xdream2U besteht aus einem zweischaligen tiefschwarzen Aluprofil-Gehäuse, aktuell in fünf Größen und drei Tiefen (weitere Tiefen auf...

mehr lesen
Bild: Hitex GmbH
Bild: Hitex GmbH
Functional Safety After-Lunch with ARM / 12.7. in München und 13.7. in Stuttgart

Functional Safety After-Lunch with ARM / 12.7. in München und 13.7. in Stuttgart

Functional Safety After-Lunch with ARM / 12.7. in München und 13.7. in Stuttgart Die Safety-Experten von Hitex und ARM veranstalten ein Seminar zur Umsetzung von funktionaler Sicherheit mit ARM-Prozessoren. In der halbtägigen Veranstaltung 'Functional Safety After-Lunch with ARM ­- Tools for improving safe embedded development' wird ein fundierter Einblick...

mehr lesen
Bild: ept GmbH
Bild: ept GmbH
Leiterplatten in unterschiedlichen Abständen stapeln

Leiterplatten in unterschiedlichen Abständen stapeln

Leiterplatten in unterschiedlichen Abständen stapeln Parallele Leiterplattenverbindungen müssen in der Elektronikentwicklung oft an unterschiedlichste Platzbedarfe angepasst werden können. Mit den One27 SMT-Leiterplattensteckverbinder im Raster 1,27mm von ept kann der Abstand zwischen zwei gestapelten Leiterplatten in einem Bereich von insgesamt 5,8mm...

mehr lesen
Bild: Renesas Electronics Europe GmbH
Bild: Renesas Electronics Europe GmbH
Controller mit Device-to-Device-Authentifizierung

Controller mit Device-to-Device-Authentifizierung

Controller mit Device-to-Device-Authentifizierung Renesas stellt seinen neuen R9J02G012 USB Power Delivery (USB PD) Controller vor. Dieser eignet sich für eine breite Palette von USB-PD-Produkten mit Gleichstrom-Versorgung. Hierzu zählen AC-Adapter, PCs, Smartphones, andere Unterhaltungselektronikgeräte und Bürotechnik sowie Spielzeug. Der Controller...

mehr lesen
Bild: Atlantik Elektronik GmbH
Bild: Atlantik Elektronik GmbH
Modul für robuste Ethernet Netzwerk-Konnektivität

Modul für robuste Ethernet Netzwerk-Konnektivität

Modul für robuste Ethernet Netzwerk-Konnektivität Atlantik Elektronik präsentiert mit dem xPico 110 von Lantronix ein eingebettetes und kabelgebundenes Modul zur Ausstattung von industriellen Geräten mit einer robusten Ethernet Netzwerk-Konnektivität. Das Modul eignet sich besonders für den Einsatz im Bereich erneuerbare Energien und der...

mehr lesen
Bild: PEAK-System Technik GmbH
Bild: PEAK-System Technik GmbH
CAN-FD-Paket: PCAN-Developer 4 für komplexe Windows-Software

CAN-FD-Paket: PCAN-Developer 4 für komplexe Windows-Software

CAN-FD-Paket: PCAN-Developer 4 für komplexe Windows-Software Peak-System hat das Entwicklungspaket PCAN-Developer und die darin enthaltene Programmierschnittstelle PCAN-API um CAN FD erweitert. So können Windows-Anwendungen nun mit CAN- und CAN-FD-Anbindung erstellt werden. Genauer stellt die API umfangreiche Programmbibliotheken über Interface-DLLs für...

mehr lesen
Bild: ICP Deutschland GmbH
Bild: ICP Deutschland GmbH
Embedded PC für den mobilen Fahrzeugbetrieb

Embedded PC für den mobilen Fahrzeugbetrieb

Embedded PC für den mobilen Fahrzeugbetrieb Im mobilen Fahrzeugbetrieb werden vorwiegend Embedded PC eingesetzt, die auf der einen Seite kompakt und robust sind, auf der anderen Seite zahlreiche Schnittstellen aufweisen und möglichst kabellos kommunizieren. Der Embedded PC IVS-300 von ICP Deutschland verbindet all diese Eigenschaften in einem. Die kompakte...

mehr lesen

Mikrochip-Alterung per Knopfdruck vorhersagen

Mikrochip-Alterung per Knopfdruck vorhersagen Das Wissen über Alterungsvorgänge in elektronischen Komponenten ist für viele Einsatzgebiete integrierter Schaltungen (ICs) entscheidend. Mit der zunehmenden Miniaturisierung von Mikrochips und neuen Fertigungstechnologien wird diese Aufgabe allerdings zu einer besonders großen Herausforderung. Forscher des...

mehr lesen

Das könnte Sie auch Interessieren

Renesas ernennt Chief Human Resources Officer

Renesas ernennt Chief Human Resources Officer

Ende Juli hat Renesas Electronics Julie Pope, derzeit Vice President of Human Resources (HR), mit Wirkung zum 1. September 2022 zum Senior Vice President und ersten Chief Human Resources Officer (CHRO) ernannt.