Leiterplatten in unterschiedlichen Abständen stapeln

Parallele Leiterplattenverbindungen müssen in der Elektronikentwicklung oft an unterschiedlichste Platzbedarfe angepasst werden können. Mit den One27 SMT-Leiterplattensteckverbinder im Raster 1,27mm von ept kann der Abstand zwischen zwei gestapelten Leiterplatten in einem Bereich von insgesamt 5,8mm variabel gestaltet werden. Möglich wird dies zum einen durch die unterschiedlichen verfügbaren Bauhöhen: sowohl Messer- wie auch Federleiste sind in den Varianten low-profile und mid-profile erhältlich. Durch die verschiedenen Kombinationsmöglichkeiten der Profile ergibt sich ein Mindest-Leiterplattenabstand von 8mm sowie ein Maximalabstand von 13,8mm. Erweitert wird dieser Bereich zusätzlich durch die hohe Überstecksicherheit der One27-Steckverbinder. Ein Steckerpaar kann innerhalb eines Bereiches von 1,5mm variabel miteinander verbunden werden. Die sichere Kontaktierung zwischen dem Kontaktstift der Messerleiste und dem doppelseitigen Federkontakt der Federleiste ist dabei durch die verbleibende Kontaktstrecke von 0,9mm garantiert. Der maximal mögliche Leiterplattenabstand bei Verwendung einer mid-profile Federleiste in Kombination mit einer mid-profile Messerleiste liegt somit bei 13,8mm. Steckt man hingegen eine low-profile Federleiste auf Anschlag in eine low-profile Messerleiste ergibt sich ein minimaler Leiterplattenabstand von 8mm. Durch 90°-gewinkelte Feder- und Messerleisten sind mit dem SMT-Steckverbindersystem One27 auch rechtwinklige und horizontale Leiterplattenanordnungen möglich. Mit IDC-Federleisten lassen sich zudem Flachbandkabel-Anbindungen auf die Leiterplatte realisieren. Alle Steckverbinder der Produktfamilie One27 sind in den Polzahlen 12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68 und 80 erhältlich. Sie sind außerdem nachweislich kompatibel mit den bereits gängigen SMT-Steckverbindern im Raster 1,27mm anderer Hersteller.