EMBEDDED NEWS 20 2016

Bild: Tema Technologie Marketing AG
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M2M Summit 2016:  IoT, Industrie 4.0, Security konkret

M2M Summit 2016: IoT, Industrie 4.0, Security konkret

M2M Summit 2016: IoT, Industrie 4.0, Security ganz konkret Der M2M Summit ist eine Veranstaltung rund um M2M, IoT und Industrie 4.0. Zum zehnjährigen Jubiläum erwartet die M2M Alliance mehr Hersteller, Entwickler und Anwender als in den Vorjahren. Im Austausch mit nationalen und internationalen Vertretern aus Industrie und Forschung steht dabei vor allem...

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Bild: TQ-Systems GmbH
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Embedded Modul TQMa6x – mit ARM Cortex-A9 basierend auf i.MX6

Embedded Modul TQMa6x – mit ARM Cortex-A9 basierend auf i.MX6

Embedded Modul TQMa6x - mit ARM Cortex-A9 basierend auf i.MX6   Das TQMa6x wird zukünftig auch die CPU Varianten des i.MX6 Plus unterstützen. Bei den i.MX Dual- und Quad Plus-CPU's ist mit einem Performancegewinn bei der internen Speicheranbindung als auch bei der Grafik zu rechnen. Module auf Basis der neuen CPU's werden ab ca. Ende Oktober verfügbar...

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Bild: Texas Instruments Deutschland GmbH
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Ultra-Low Power Dual-Band Wireless MCU

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Ultra-Low Power Dual-Band Wireless MCU Texas Instruments kündigt die Verfügbarkeit des sparsamen Dual-Band Wireless Mikrocontrollers (MCU) mit Unterstützung für Sub-1 GHz und Bluetooth Low Energy auf einem Chip an. Als Bestandteil der pin- und softwarekompatiblen Ultra-Low-Power-Plattform Simplelink gibt die neue Simplelink Dual-Band Wireless MCU des Typs...

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Bild: Segger Microcontroller GmbH & Co.KG
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Live Profiling und Code Coverage mit J-Trace PRO

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Live Profiling und Code Coverage mit J-Trace Pro J-Trace Pro von Segger und der zugehörige Ozone Debugger sind jetzt mit Funktionserweiterungen für das Debuggen von Cortex-M-Projekten erhältich. Die Funktionserweiterungen ermöglichen kontinuierliches Erfassen von Tracedaten sowie deren Live-Analyse. J-Trace Pro ist ein geeignetes Werkzeug für Code Coverage...

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Bild: tekmodul GmbH
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Bluetooth Smart Modul mit großer Speicherleistung

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Bluetooth Smart Modul mit großer Speicherleistung Das neue ISP1507 bietet Bluetooth Technologie in einem kleinem Package inklusive Antenne, Quarzen und M4 Prozessor. Das Modul ist mit einer Größe von nur 8x8mm2 und eine Dicke von 1mm (typ. 0,95mm) eines der kleinsten Bluetooth-Smart-Module auf dem Markt. Es basiert auf dem WLCSP nRF52832 Chip von Nordic...

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Bild: EXTRA Computer GmbH
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IPC mit sehr kleinen Abmessungen

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IPC mit sehr kleinen Abmessungen Extra Computer erweitert die Produktfamilie der Pokini Industriesysteme um den Pokini F. Er ist Teil der Serie lüfterloser IPCs und gehört mit Abmessungen von 108x24x83mm zu den kleinsten PCs dieser Leistungsklasse. Das Gerät ist mit einem AMD SoC mit einer Taktfrequenz von 1,2GHz ausgestattet, die im Boostmodus auf 2,2GHz...

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Bild: Toshiba Electronics Europe GmbH
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Video-Bridge-Prozessor für hochauflösende Automotive-Panels

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Video-Bridge-Prozessor für hochauflösende Automotive-Panels Toshiba erweitert sein Angebot an Video-Bridge-Prozessoren für hochauflösende Displays in Fahrzeugen. Der TC90175XBG eignet sich u. a. für die größeren hochauflösenden Fahrerassistenz-Informations-Displays, die zunehmend in Fahrzeuge verbaut werden. Toshibas neuer Prozessor ist anschlusskompatibel...

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Bild: Microchip Technology GmbH
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Entwicklungsboard für Anwendungen mit 16- und 32-Bit PIC-Mikrocontroller

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Entwicklungsboard für Anwendungen mit 16- und 32-Bit PIC-Mikrocontroller Microchip stellt ein neues Explorer-16/32-Entwicklungsboard für das Design mit 16- und 32-Bit PIC-Mikrocontrollern vor. Das Entwicklungsboard dient als Plattform für Kunden, die 16-Bit PIC24, dsPIC33 und 32-Bit PIC32-Bausteine über Prozessor-Plug-In-Module (PIMs) evaluieren möchten....

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