Hybridanleihen zur Refinanzierung der Cypress-Übernahme durch Infineon Infineon hat erstmalig eine unbefristete Hybridanleihe in zwei Tranchen begeben und 1,2 Mrd.€ platziert. Die Erlöse der Emission sind zur Refinanzierung der geplanten Übernahme von Cypress sowie...
Sigfox Hacking House wird fünf IoT-Startups hervorbringen Sigfox gibt bekannt, dass fünf Hacking House Teams eigene Unternehmen gründen werden. Die Teams planen IoT-Lösungen anzubieten, an denen sie während des Programms gearbeitet haben. Investoren des...
Erstes digitales Umspannwerk mit IoT-Anwendungen in Norwegen Siemens wird zusammen mit dem norwegischen Verteilnetzbetreiber Glitre Energi Nett ein digitales Umspannwerk errichten. Das Pilotprojekt beinhaltet IoT-Datenanalytik und Anwendungen für Stromnetze. Siprotec-...
Verbesserte AiP-Technologien durch Kooperation Keysight Technologies und Advanced Semiconductor Engineering kündigen eine Kooperation zur Verbesserung der Design- und Testvalidierungseffizienz bei der Entwicklung von AiP-Technologien an und beschleunigen das...
Beschleuniger für künstliche Intelligenz in Automobilanwendungen Künstliche Intelligenz und neuronale Netze werden zum Schlüsselfaktor für die Entwicklung sicherer, intelligenter und umweltfreundlicher Autos. Um mit seinen Mikrocontrollern KI-gestützte Lösungen zu...
Mitsubishi und Contact Software kooperieren im IIoT Contact Software arbeitet künftig mit Mitsubishi Electric zusammen, um Lösungen des japanischen Unternehmens für das IIoT zu ergänzen. Der Geschäftsbereich Factory Automation EMEA von Mitsubishi wird dazu...
Schluss mit Staub und Nässe Durch den kompletten IP66-Schutz sind beide Hygrolion-Systeme von ICO absolut staubdicht und gegen starkes Strahlwasser geschützt. Das eingebaute 23,8" Display bietet einen bereits integrierten modernen Touchscreen mit PCAP-Technologie. Die...
Lüfterloser Box-PC mit Hexa oder Octa Core CPU Mit kompakten Maßen von 255x173x76mm ist der Nuvo-7501 von Industrial Computer Source so konzipiert, dass er wesentliche Elemente einer robusten, eingebetteten sowie lüfterlosen Embedded-Lösung beibehält. Der Box-PC...
Hy-Line eröffnet Online-Shop Hy-Line bietet seinen Kunden nun auch die Möglichkeit einfacher und schneller einzukaufen. Ausgewählte Produkte sind jetzt im Online-Shop verfügbar. Die Produkte sind ab Lager innerhalb kurzer Zeit lieferbar. Das Angebot wird...
Tekmodul stellt den neuen (noch nicht erhältlichen) low-power Mikrocontroller EDMS105N von E-Peas vor.
Mit dem Ziel AIoT-Anwendungen zu beschleunigen, haben Advantech und Canonical gemeinsam die Ubuntu-20.04-LTS-Zertifizierung für den EPC-U3233 bereitgestellt.
Der anhaltende Halbleitermangel macht Grenzen der Digitalisierung deutlich.
Seco hat Mitte Januar einen neuen, speziell für Edge Computing entwickelten Box-PC angekündigt: den SYS-C43-IPC.
Emerson wurde von IoT Breakthrough als ‚Unternehmen des Jahres im Bereich industrielles IoT‘ ausgezeichnet.
Der neue Embedded PC DI-1100 von Compmall ist für Intel-Core-U-Prozessoren der 8. Generation konzipiert, die mit 15W TDP energieeffizient arbeiten.
Der VDE-Verlag stellt die neu erschienene 8. Auflage des Buchs ‚Softwareentwicklung in C für Mikroprozessoren und Mikrocontroller‘ vor.
Die Tuberkulose-Epidemie bis 2030 zu beenden, ist eines der Ziele der Vereinten Nationen.
Adlink Technology hat das SMARC-Modul LEC-RB5 auf den Markt gebracht – das erste SMARC-AI-on-Module basierend auf einem Prozessor von Qualcomm Technologies.
Avnet Embedded hat zum Jahresbeginn ein neues Design-Center in Deggendorf eröffnet, um die Design-Kompetenz von standardisierten und kundenspezifischen Embedded-Produkten auszubauen.
Harting stellt zwei neue Leiterplattensteckverbinder-Lösungen vor, die dem Bedarf der Industrie nach Modularität, Flexibilität und mehr Geschwindigkeit in der Geräteentwicklung gerecht werden sollen.
KDPOF, Anbieter für GBit-Konnektivität über Faseroptik, erklärt, dass Funzin, ein Unternehmen für Softwareentwicklung und Edge-KI-Lösungen, den KD1053 IC und den integrierten KD9351 FOT (Fiber Optic Transceiver) in die neue Funzin-AIoT-Plattform ‚FAIP 3.0‘ und das Edge-KI-Gerät ‚Photon‘ für den Automobilbereich integriert hat.
Cosel hat Mitte November 2021 die Einführung der AEA1000F-Serie, 1.000W-Netzteile mit freier Luftkonvektionskühlung, angekündig.
Shuttle Computer Handels hat Mitte Dezember letzten Jahres mit der Markteinführung seiner drei XPC Cubes auf dem europäischen Kontinent begonnen.
Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger hat für die Entwicklung eines bayerischen Quantencomputers Förderbescheide in Höhe von insgesamt 52Mio.€ übergeben.
Das neue Development Kit ‚RDK2‘ von Rutronik ist eine Komplettlösung für Firmware- und Hardwareentwickler.
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