Neuheiten
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Leistungsmodul mit Siliziumkarbid im gemoldeten Gehäuse
Infineon Technologies hat ein integriertes 1.200V Leistungsmodul (IPM) mit Siliziumkarbid (SiC) im gemoldeten Gehäuse auf den Markt gebracht.
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Single-Board-Computer im embedded-NUC-Format
E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, erweitert mit dem Profive NUCP sein Produktportfolio an Single-Board-Computer (SBC) im embedded-NUC-Format.
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Neue lüfterlose industrielle Box-PCs
Die neuen Taicenn Hochleistungs-Embedded BoxPCs der TBOX-28X2-Serie sind mit vielfältigen IO-Schnittstellen ausgestattet und aufgrund hoher Stabilität und Zuverlässigkeit für 24/7-Dauerbetrieb in allen Arten von industriellen Umgebungen geeignet.
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Neue SoCs für smarte Kameras
Atlantik Elektronik präsentiert die neueste Generation von System on Chips (SoCs) für smarte Kameras von Qualcomm.
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Langzeitverfügbare SD-Speicherkarten
Swissbit verlängert die Verfügbarkeit seiner SLC-basierten SD-Speicherkarten, MicroSD-Speicherkarten und CompactFlash-Karten.
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RS erweitert HMI-Sortiment für IoT-Entwicklung
RS Components (RS) hat das RX72N Envision Kit von Renesas Electronics ins Lieferprogramm aufgenommen.
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Robuster Panel-PC für maritime Anwendungen
Kontron bietet mit dem FlatClient MAR ab sofort einen Panel-PC für maritime Anwendungen.
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Funktionsupgrade für Coffee Lake ATX Mainboard
Funktionsupgrade für das seit 2018 im Programm von ICP Deutschland geführte Intel Coffee Lake ATX Mainboard IMBA-Q370: die projektbasierte Thunderbolt-PCIe-x4-Einsteckkarte TB3-40GDP erweitert das IMBA-Q370 um zwei Thunderbolt-3-Schnittstellen.
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IoT-Edge-Hutschienen-IPC für I4.0-Anwendungen
Mit dem neuen Hutschienen IPC Uno-137 stellt AMC eine kompakte integrierte IoT-Edge-Plattform vor.
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CNC-Spezialist Hundegger setzt auf Interflex-Software
Zutritt für 600 Mitarbeitende zentral administriert

















