Der passiv gekühlte DC2412-140 von Elec-Con ist ein Buckwandler von nominal 24 auf 12V bei einer maximalen Leistung von 140W.
Mit der aktuellen Version 2023 der Universal Debug Engine (UDE) will PLS Programmierbare Logik & Systeme Softwareentwicklern eine ganze Reihe komplett neuer und verbesserter Funktionen für das Debugging und ganz speziell für die Laufzeitanalyse von eingebetteter Software bieten.
EPT hat mit Zero8 einen neuen highspeedfähigen SMT-Steckverbinder im Programm, der nach Ansicht des ModBlox7-Gremiums für die vielfältigen Anforderungen der gleichnamigen neuen PICMG-Spezifikation geeignet ist.
NXP Semiconductors hat sein Mikrocontroller-Portfolio erweitert.
Unzählige industrielle Elektronikbaugruppen basieren auf SoM-Konzepten.
Mittelklasse-FPGAs und System-on-Chip(SoC)-FPGAs spielen eine wichtige Rolle bei der Verlagerung von Computer-Workloads an den Rand des Netzwerks.
Avnet Embedded hat Anfang Januar die neue COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-RLP vorgestellt.
Das Internet der Dinge (IoT) hat in den letzten zehn Jahren ein enormes Wachstum verzeichnet. IoT Analytics prognostiziert, dass bis 2025 weltweit etwa 27 Mrd. IoT-Geräte/Systeme vernetzt sein werden. Mit diesem kontinuierlichen Wachstum gehen auch neue und erweiterte Anwendungen einher.
Lynx Software Technologies gab bekannt, dass sein Betriebssystem LynxOS-178 und der Unikernel LynxElement die Systemprogrammiersprache Rust unterstützen sollen.
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PICMG hat bekannt gegeben, dass die neue COM-Express-3.1-Spezifikation ratifiziert wurde, um serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe Gen 4 und USB4 zu unterstützen.
Phoenix Contact erweitert sein Portfolio an SMT- und THR-lötbaren Leiterplattenklemmen für Leiterquerschnitte bis 0,5mm².
Memphis Electronic, Distributor von Speicher-Chips, DRAM-Module und Flash-Lösungen, stellt auf der Electronica 2022 eine Reihe neuer DDR5-DRAM-Speichermodule für industrielle und kommerzielle Anwendungen vor.
Da die Versorgungssicherheit auf dem Halbleitersektor in der Elektronikbranche nach wie vor höchste Priorität hat, kündigte Texas Instruments (TI) Anfang November einen wichtigen Schritt mit dem Ziel an, Hersteller beim Bezug der von ihnen benötigten Produkte zu unterstützen.
Lynx Software Technologies gab Mitte Oktober die Ernennung von Al Maillet zum Chief Revenue Officer bekannt.
Percepio hat Mitte Oktober Michel Genard, Führungskraft aus der Embedded-Branche, zum Mitglied des Vorstands ernannt.
Die Sicherheit von Daten ist eines der wichtigsten Themen im heutigen digitalen Zeitalter.
Die Board-Familie von Rutronik System Solutions erhält mit dem RDK3 Zuwachs.
Eine im Auftrag von BDI und ZVEI erstellte Studie des Instituts der deutschen Wirtschaft (IW) zeigt, dass im Jahresdurchschnitt rund 62.000 qualifizierte Fachkräfte in solchen Berufen fehlen, die u.a. in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden könnten.
Infineon Technologies und GaN Systems haben Anfang März einen Vertrag unterzeichnet, demzufolge Infineon GaN Systems für 830Mio. US-Dollar erworben hat.
Congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen.
Aaeon hat mit dem UP Squared Pro 7000 die dritte Generation seiner UP-Squared-Pro-Serie vorgestellt.
Seit März 2023 kooperiert Schubert System Elektronik mit dem Startup Flecs, das ein innovatives Automatisierungstool zur einfachen Installation von Applikationen auf Maschinensteuerungen anbietet.
Mit den TFTs aus dem neuen Glyn-Familienkonzept sollen Anwender ihre HMI-Entwicklung schnell beginnen können.
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen.
Dirk Finstel ist neuer Geschäftsführer und CEO von Seco Northern Europe und folgt damit auf Stefan Heczko, der die Position seit 2020 innehatte und dem Unternehmen als Mitglied des Beirats erhalten bleibt.
SECO steigert mit einer technologischen Partnerschaft mit Libelium den Umfang der mit CLEA analysierbaren Daten in den Bereichen Smart Cities, Smart Infrastructure und entsprechenden Applikationen
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen. Dadurch wird Seco frühzeitig Zugang zur Metis KI-Plattform von Axelera AI erhalten und darauf aufbauend ein Starter-Kit sowie ein dediziertes Modul entwickeln.