Seco hat auf der SPS sein neues Smarc-2.1.1-kompatibles Modul SOM-Smarc-Genio-700 sowie weitere Computer-on-Module-Lösungen vorgestellt. Entwickler von Embedded- und anderen Elektroniksystemen sollen mit dem Computer-On-Module (COM) im kompakten Smarc-Formfaktor die Möglichkeit haben, lüfterlose industrielle Applikationen zu entwickeln, die hohe Ansprüche an Grafik- oder KI-Performance erfüllen müssen. Kernstück des Moduls im Formfaktor Smarc Rel. 2.1.1 ist der neue Applikationsprozessor Octa-Core-Genio-700 von MediaTek, der für industrielle IoT-Produkte entwickelt wurde und Lösungen mit hoher Leistungsfähigkeit und geringem Stromverbrauch ermöglichen soll. Der Genio 700 ist ein IoT-Chipsatz in 6nm-Bauweise und verfügt über zwei ARM-Cortex-A78-Kerne mit 2,2GHz und sechs ARM-Cortex-A55-Kerne mit 2,0GHz sowie einen KI-Beschleuniger.
Ein weiteres Modul, das SOM-Smarc-ADL-N, basiert auf Intel-Atom-Prozessoren der x7000E-Serie, Intel-Core-i3-Prozessoren und Intel-Prozessoren der N-Serie (Codename: Alder Lake-N) und wurde speziell für die Medienverarbeitung entwickelt. Das Ziel der Entwicklung war es, den Stromverbrauch sowie den Platzbedarf von video- und bildintensiven Edge-Anwendungen zu reduzieren. Das Smarc Rel. 2.1.1 -kompatible Modul SOM-Smarc-MX93 wurde speziell für Anwendungen mit geringer Leistungsaufnahme und hoher Rechenleistung entwickelt und arbeitet mit dem i.MX 93-Prozessor von NXP. Typische Applikationen für SOM-Smarc-MX9 sind medizinische Geräte, Flottenmanagementlösungen, Ladestationen für Elektroautos sowie industrielle Maschinen. Das COM-Modul SOM-Smarc-EHL ist ebenfalls zu SMARC-2.1.1 kompatibel und mit Intel-Atom-x6000E-Serie und Intel Pentium und Celeron-N- und J-Serie (früher Elkhart Lake) Prozessoren ausgestattet. Konzipiert wurde das Modul in erster Linie für Functional-Safety-Anwendungen.
