Hardware



  • FPGA-Design-Software: höhere Produktivität und verkürzte Entwicklungszeit

    FPGA-Design-Software: höhere Produktivität und verkürzte Entwicklungszeit Microsemi hat Mitte August die Version 11.4 seiner Entwicklungssoftware Libero vorgestellt. Das aktualisierte Softwarepaket dient speziell zur Entwicklung von Microsemis FPGA System-on-Chip (SoC) Produkten…

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  • Kontron startet SMARC Certified Design Partner Programm

    Kontron startet SMARC Certified Design Partner Programm Kontron hat Mitte August das SMARC Certified Design Partner Programm vorgestellt. Es unterstützt Anwender bei der anwendungsspezifischen Integration von Smart Mobility Architecture (SMARC)…

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  • Intel Atom basierende COM Express Type 2-Module als Replacement

    Intel Atom basierende COM Express Type 2-Module als Replacement MSC Technologies hat ihre COM Express Type 2-Modulfamilie MSC CXC-BT vorgestellt, die auf Intel Atom-Prozessoren E3800 (Codename ‚Bay Trail‘) basiert. Entsprechend…

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  • Seica SpA eröffnet neue Fertigungsabteilung

    Seica SpA eröffnet neue Fertigungsabteilung Bereits am 11. April ist die Fertigungsabteilung Seica Custom Manufacturing, gegründet um kundenspezifische Produkte zu implementieren, offiziell eingeweiht worden. Das teilte der Hersteller elektronischer Baugruppen…

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  • Breites Leistungsspektrum, flexible Ausbaufähigkeit: MIO-Rechnerplatinen von Fortec

    Breites Leistungsspektrum, flexible Ausbaufähigkeit: MIO-Rechnerplatinen von Fortec Für ein breites Anwendungsspektrum in industriellen Einsatzbereichen hat Fortec mehrere kompakte Computerplatinen mit den akuellen Intel- und AMD-Prozessoren ins Programm genommen. Gemeinsames Merkmal…

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  • Intel stellt Core-M-Prozessor vor

    Intel stellt Core-M-Prozessor vor Intel hat Anfang September auf der Internationalen Funkausstellung (IFA) in Berlin den Intel Core M Prozessor vorgestellt. Die CPU soll in einer Vielzahl neuer 2in1-Geräte von…

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  • Lüfterloses Doppel-Display Signage System

    Lüfterloses Doppel-Display Signage System VIA Technologies präsentiert mit dem VIA Artigo A1300 ein robustes, kompaktes, lüfterloses Quad-Core-basiertes System mit diversen Konnektivitäts- sowie Networking-Funktionen. Die Lösung wurde für eine breite Palette…

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  • element14 stellt Design Center vor

    element14 stellt Design Center vor Element14 bietet mit dem Element14 Design Center eine neue Ressource für Elektronikentwickler mit Informationen, Produktdetails und anderen Materialien zum Thema Entwicklungskits. Zu den Anwendungs- und…

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  • EBV Elektronik und IP500 Alliance schließen Partnerschaft

    EBV Elektronik und IP500 Alliance schließen Partnerschaft Die IP500 Alliance und EBV Elektronik, ein Unternehmen der Avnet-Gruppe und Spezialist in EMEAs Halbleiter-Distribution, haben ihre Partnerschaft bekannt gegeben. Basierend auf dieser…

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  • Lüfterloses Doppel-Display Signage-System

    Lüfterloses Doppel-Display Signage-System VIA Technologies bietet mit dem VIA Artigo A1300 ein robustes, kompaktes, lüfterloses Quad-Core-basiertes System mit diversen Konnektivitäts- sowie Networking-Funktionen an. Die Lösung wurde für verschiedene Dual-Display-Signage-, Kiosk-,…

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