Hardware
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Smart-Power-Module (SPM) für Motorapplikationen
Smart-Power-Module (SPM) für Motorapplikationen Die Anforderungen an die Energieeffizienz elektronischer Geräte werden kontinuierlich höher. Das betrifft auch Motoren in einem niedrigen Leistungsbereich.
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Newcomer-Förderung auf der embedded world
Newcomer-Förderung auf der embedded world Die embedded world ist eine von acht internationalen Leitmessen in Nürnberg, die 2015 Teil des Messeprogramms ‚junge innovative Unternehmen‘ sind. Das Bundesministerium für Wirtschaft und…
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Entwicklungs-Plattform erweitert
Entwicklungs-Plattform erweitert Renesas Electronics hat seine Plattformlösung der R-IN32M3-Serie für Industrial-Ethernet-Protokolle um das IAR Systems Entwicklungs-Kit sowie um Unterstützung für mehrere Industrial-Ethernet-Protokoll-Stacks erweitert. Mit Einführung seines Hardware-Starter-Kits, IAR KickStart Kit,…
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Microchip erweitert PIC32MX1/2-Serie mit größerem RAM und mehr Speicher
Microchip erweitert PIC32MX1/2-Serie mit größerem RAM und mehr Speicher Mit den Typen PIC32MX1/2 stellt Microchip eine Mikrocontrollerfamilie in 256/64KB Flash/RAM-Konfiguration vor. Diese MCUs sind nach Anbieterangaben eng verbunden mit einem…
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Box-PCs mit IoT-Gateway-Intelligenz
Box-PCs mit IoT-Gateway-Intelligenz Kontron hat letzte Woche die KBox A-201 mini Box-PCs mit Support der Intel Gateway Solutions für das Internet der Dinge vorgestellt (ehemaliger Codename Moon Island). In Kombination…
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Erweiterungsfähiger Box-PC mit Core i7-3517UE CPU und zwei PCIe-Slots
Erweiterungsfähiger Box-PC mit Core i7-3517UE CPU und zwei PCIe-Slots Der Box-PC BT-6950-A1 von Bressner ist ein lüfterloser Embedded-Rechner mit Core i7-3517UE Prozessor. Er bietet zusätzlich zu Schnittstellen wie z.
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IAR Systems erweitert Entwicklungsplattform für Renesas R-IN32M3
IAR Systems erweitert Entwicklungsplattform für Renesas R-IN32M3 IAR Systems vereinfacht in Verbindung mit der Entwicklungsplattform von Renesas die Evaluierung der R-IN32M3-Prozessoren für industrielle Netzwerkanwendungen. Wie IAR Systems am 17. Juni…
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Single-Chip-Balun in drahtlosen Produkten
Single-Chip-Balun in drahtlosen Produkten STMicroelectronics hat bekannt gegeben, dass die Firma SenseAnywhere die ersten drahtlosen Produkte qualifiziert hat, in denen der neue Single-Chip-Balun von ST zum Einsatz kommt. Dieser Baustein…
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Industrie-PC Mainboards mit AMD G-Serie SoC
Industrie-PC Mainboards mit AMD G-Serie SoC Comp-Mall bietet Industrie-PC-Mainboards auf der Basis von AMD Embedded G-Series SoC’s in den Formfaktoren Mini-ITX, EPIC und 3,5″ an. Für die Modelle Kino-KBN-i2, Nano-KBN-i1…
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Congatec zertifiziert Qseven-Modul für Internet of Things
Congatec zertifiziert Qseven-Modul für Internet of Things Die congatec AG zertifiziert das auf der Intel Atom E3800 Prozessorfamilie basierende Qseven-COM conga-QA3 für die Intel Gateway Solutions for the Internet of…







